医疗电子解决方案

医疗板子的量通常不大，但每一片都要留得下证据。客户审厂时看的不是产能，是这批板的记录能不能对上、留样还在不在。

这类板子难在哪

细间距是第一个坎。监护与影像类主板常用 0.4mm 间距的 QFN 与 0.5mm 的 BGA，锡膏一多就连锡、一少就虚焊，窗口很窄。第二个坎是通孔透锡：医疗板的插件件多为连接器与电源器件，透锡不足在长期使用中会开路。

第三个坎是外观。医疗客户不接受补焊痕迹，也不接受助焊剂残留；手工焊之后必须清洗干净，返修过的板子要单独标识甚至报废。

我们的做法

• 细间距单独开孔：0.4mm QFN 的钢网按 1:1 开孔并做纳米涂层，脱模干净，锡量稳定。
• 通孔透锡按 IPC 判：插件走 DIP 线波峰焊，透锡率不低于 75%；大焊盘与连接器位在手工后焊线补锡并逐件确认。
• 无卤免清洗加局部清洗：手工焊用无卤免清洗锡丝，有外观要求的板子加一道局部清洗，残留用放大镜与离子污染测试确认。
• 批次留样：每批留样至少两年，与 DHR 记录一起归档，客户追溯时能直接调板。

怎么判定

外观 100% 目检并按医疗客户加严标准判定，绝缘耐压与漏电流按安规要求测试，功能测试跑全项；关键工序双人确认，记录随批归档。

常做的板型

• 监护仪、心电图机主板
• 超声与影像设备模块
• 体外诊断设备（IVD）控制板
• 家用医疗与康复设备主板