PCBA精密制造 成品组装一站式服务 8 条产线 · 日贴装 1200 万点 · 12 温区氮气回流焊 · MES 管理系统

① 车间内的六段：SMT 贴片、DIP 插件后焊、烧录 / 测试 / 老化、三防涂覆、成品组装，以及代采代料。六项在同一厂区，不跨厂周转。

② 不在工序内的：PCB 制板、模具与结构件、线束。制板通常由你的板厂直发到厂，我们做来料检验（板厚、翘曲、表面处理、阻抗报告）后投产。

③ 交接方式：来料可以是裸板加料盘，也可以是半成品板；出货可以是贴装后的光板、带测试记录的 PCBA，或装好外壳的整机。测试工装、烧录文件与包装规格在打样阶段一起定。

④ 边界：整机组装按 SOP 作业；涉及改模、定制线束、整机认证的，需要你指定供应商或另行确认，不默认承接。

① 接。最小 1 片起做，打样、样板贴片、小批试产走同一条线，不另开样品线，工艺参数与批量一致。

② 门槛不在片数，在工艺：01005、0.25 mm Pitch BGA、板厚 0.6 mm 以下、尺寸超设备行程的板，先做 DFM 再定能不能上。

③ 打样（≤ 50 片）齐料后 3–5 个工作日，批量 4–6 个工作日；带 DIP 与测试另加 1–2 天。

④ 单片价高，是因为钢网、编程、首件、AOI / X-Ray 程序这些一次性投入摊在少数几片上；同版本返单不再收钢网与编程费。

① 报价三块：工程费（DFM、钢网、贴片编程、AOI / X-Ray 程序、测试工装）、材料费（代采按实际采购价加服务费）、加工费（SMT、DIP、测试）。

② 工程费一次性，同版本返单免收；改版（换料、改拼板、改工艺）重新计。没有单独的「开机费」，已含在工程费里。

③ 加工费两种算法：按点数适合批量，按片适合打样。点数按实际贴装点位统计，双面分别计；DIP 与后焊按引脚数另计。

④ 报价单列料号、品牌、数量、单价、交期与替代方案；运费、税点、测试工时不含的单独标注，不埋在总价里。

① 打样（≤ 50 片）齐料后 3–5 个工作日；批量 4–6 个工作日；带 DIP 插件后焊与功能测试另加 1–2 天。

② 「齐料」指物料全部到厂并完成 IQC，不是下单日。代采料按报价单交期算，客供料按你发货到厂日算。

③ 加急：单面、无 BGA、无细间距的板可压到 48 小时，需先确认产线空档，加急费按单议。

④ 会顺延的三种情况：DFM 有必改项、来料待检或批次不合格、板厂延期到板。这三种当天告知并重排交期，不拖到交货日才说。

① 十道：MES 建档 → IQC 来料 → SPI 锡膏 → 首件 → 在线 AOI → X-Ray → IPQC 巡检 → 离线 AOI → QC 人工 → 出货。

② 关键卡点：SPI 体积 CpK ≥ 1.33 才放行，偏移超焊盘宽 25% 报警；首件对照 BOM 与装配图逐位核对；X-Ray 看 BGA 空洞与枕头效应，斜角 45°/60°。

③ 回流焊 12 温区充氮，SAC305 锡膏熔点 217–220 ℃，氧含量 < 500 ppm，217 ℃ 以上 60–90 s，峰值 235–245 ℃，曲线按板型存档。

④ 判定口径：外观按 IPC-A-610，BGA 空洞按 IPC-7095（单球 ≤ 25%、整器件 ≤ 9%），来料抽检按 GB/T 2828.1，湿敏件按 J-STD-033 烘烤与管控。

① 响应：工作时段 1 小时内回复，停线级 30 分钟给临时处置；24 小时出初步分析（不良率、批次范围、围堵措施），3 个工作日交 8D，D4–D8 按期关闭。

② 责任划分：制造性不良（错漏反、虚焊、偏移、锡珠）由我们承担返修与往返运费；器件本身失效、设计缺陷、客户自行改板导致的，协助分析但不承担材料。

③ 返修：可修的在厂内修复并复检，修不了的按原价赔偿或补做；同批在制品与库存先围堵，再谈责任与赔付。

④ 质保：出货后 12 个月内，非人为损坏、非超规格使用的功能性不良免费返修；超出期限按工时与材料计费。