最小能贴多小？01005 和 0.25 mm BGA 能做吗？

① 能力：8 条全自动线，最小贴装 0201（01005），BGA 最小球间距 0.25 mm，QFN/DFN 与 0.4 mm QFP 常规在产。

② 条件：01005 需 0.1 mm 激光钢网配 Type 5 锡膏（粉径 15–25 μm）；0.25 mm BGA 焊盘 1:1 开窗、锡膏厚度 0.08–0.10 mm。

③ 检测：3D SPI 控体积（CpK ≥ 1.33），X-Ray 垂直加 45°/60° 斜角查枕头效应，首件切片看 IMC 厚度 1–3 μm。

④ 前提：板面翘曲超对角线 0.5%，或表面处理为喷锡导致焊盘不平，细间距良率不可控。会建议改 ENIG/OSP 或调拼板后再投。