SMT 锡膏印刷偏移怎么判？SPI 报警后的四步复判

顺序错了，会在钢网上反复调参数，最后把一台好机器调坏。

一、先把三类报警分开

SPI 的报警参数本质上只有三类，处理方式完全不同：

1. 体积：锡膏量低于目标值 50% 为少锡，高于 150% 为多锡。这类指向钢网开口、刮刀压力、脱模速度；
2. 面积：焊盘被锡膏覆盖的比例，常规设 80% 报警。覆盖率不足多半是开口堵塞或锡膏粘度变化；
3. 偏移与桥连：X/Y 偏移超过焊盘宽度的 25% 报警，相邻开口间距小于 0.15 mm 判桥连。这类先怀疑定位，不要急着调印刷参数。

另外看一个数：体积 CpK。低于 1.33 说明制程本身不稳，此时单条报警修好了，明天还会在另一个位号冒出来。

二、四步复判，从外到内

第一步，看基准。Mark 点被锡膏污染、板面划伤、Mark 与阻焊同色，都会让机器「看错位置」。偏移量呈现整体平移时，八成是基准问题，不是印刷问题。

第二步，看板子。拼板翘曲超过对角线长度的 0.5%，印刷时板面就贴不平钢网。检查支撑销有没有顶到位。这是被忽略最多的一项。

第三步，看钢网。张力低于 35 N/cm 会下凹；开口堵塞用放大镜看；激光切割的毛刺会造成局部少锡。钢网用了多少万次也要查。

第四步，看刮刀。压力通常 5~8 kg/30 cm 刀长，速度 20~40 mm/s，脱模速度 1~3 mm/s。压力过大会把锡膏刮进开口底部再带出来，造成少锡；过小则刮不干净、板面残留。

三、一个典型：偏移全在板角

某批板 SPI 偏移报警集中在右下角，同一拼板的其他位置正常。前两步都没问题，第三步看钢网也正常。最后发现是支撑销按老机型布点，新板右下角悬空约 2 mm，印刷时板子被刮刀压下去，回弹后锡膏已经偏了。

补两根支撑销，首件测厚复测，偏移消失。这类问题的特征是「位置固定、方向一致」，看到这个规律先查支撑，不要动参数。

四、阈值不是越严越好

把阈值收到最紧，误报率会上去，操作员开始习惯性放行。这比不设阈值更危险。阈值应该按 IPC-A-610 的 Class 2 / Class 3 要求，结合产品实际间距来定：0.5 mm pitch 的板子和 0.3 mm pitch 的板子，容差不是一个量级。

还有一件事常被漏掉：SPI 的数据要回流到钢网设计。面积比小于 0.66、宽厚比小于 1.5 的开口，本身就在制造少锡，靠调机器是调不出来的。