SMT 桥连短路：印刷、贴装、回流三段怎么排查

桥连（连锡）是 SMT 最常见的缺陷之一。它的麻烦在于：同样的现象，可能来自三个完全不同的工序。所以排查不能靠猜，要按「先看数据、再回到工序」的顺序走。

一、先分清三种形态

1. 引脚间桥连：相邻两个引脚被一条锡连起来，多见于 0.5mm 以下间距的 IC；
2. 锡珠搭接：独立的锡珠滚到两个焊盘之间，被回流熔在一起；
3. 板内短路：不是焊接问题，是 PCB 本身层间短路或蚀刻残留，这类靠 AOI 和电测发现，不在焊接排查范围内。

形态不同，排查方向完全不同。先看桥连的位置有没有规律（固定在同一对引脚，还是随机分布），这决定了是设计问题还是工艺波动。

二、印刷段：六成桥连的源头

四个检查点：

1. 锡量过多：钢网厚度、开口面积比不匹配，锡膏印出来就偏高。看 SPI 的锡量数据，超过上限的先查这里；
2. 开口设计：细间距器件的钢网开口要做宽厚比与面积比校核，必要时改方形为圆形、做内缩；
3. 脱模不良：脱模速度太快、钢网张力不足，锡膏被拉起时拉出毛刺，回流后就连上；
4. 塌边：锡膏粘度低、车间温度高、印刷后放置时间过长，锡膏自己摊开。

三、贴装段：压力和偏移

两个动作会挤出锡膏：贴装压力过大，元件把锡膏压到焊盘外；贴装偏移，元件一侧压在锡膏上、另一侧悬空，回流时锡被拉过去。另外，供料器送料不到位、吸嘴偏心，会造成同一位置反复偏移。如果桥连固定出现在某一对引脚上，先去看那个位置的贴装精度。

四、回流段：升温太快会飞溅

预热区升温速率超过 3℃/s，锡膏里的溶剂和水分来不及挥发，在熔融时爆开，形成锡珠和飞溅，落在相邻引脚之间就是桥连。另一个原因是锡膏回温不足。冷藏锡膏没回透就开盖，瓶壁结露，水汽进了锡膏。

氮气回流能改善润湿，但不会消除桥连：桥连的根因是锡量或位置，不是气氛。把希望寄托在氮气上，方向就错了。

五、排查顺序

按这个顺序走，能少绕很多路：

1. 调 SPI 数据，看桥连位置的锡量是否超标（印刷段）；
2. 看 AOI 的偏移记录，是否固定在同一元件（贴装段）；
3. 查温度曲线，预热速率与峰值时间是否在窗口内（回流段）；
4. 以上都正常，回查钢网开口与 PCB 焊盘设计（设计与来料）。

0.25mm 以下间距、01005 元件这类高密度板，桥连的容忍窗口很窄。产线上靠 SPI 在线拦截、AOI 全检兜底，比事后返修便宜得多。返修一次的成本，通常是重印一次的几十倍。