产线能力

下面这些都能拿样板来验证：最小能贴到什么尺寸、最密能贴多密的脚、一天能出多少点。写进来的都对得上车间里的机器。

按「能做什么」排，不是宣传口径
项目	能力
SMT 贴片线	8 条全自动高速线，印刷 / 贴片 / 回流联机，样板与批量同线
日贴装产能	约 1200 万点 / 日，批量订单可分线并行
最小元件	01005（0.4 × 0.2mm）
最密间距	0.25mm Pitch 的 BGA / QFN，含底部散热焊盘
贴装精度	±0.03mm（Cpk ≥ 1.33）
回流焊接	12 温区氮气回流，氧含量 ≤ 1000ppm，全无铅（RoHS）
DIP 与后焊	2 条插件线、2 台波峰焊、2 条后焊线，孔径透锡率 ≥ 75%
检测能力	3D SPI、AOI、X-Ray、ICT、FCT；测试治具客供或外发定制
后段工艺	三防涂覆、洗板（水洗 + 干冰）、分板、程序烧录
组装与包装	5 条组装线、2 条包装线；屏幕贴合在配贴屏设备的无尘房内完成，整机打序列号可追溯
可靠性实验室	高低温冷热交替、盐雾、模拟运输震动、插拔、翻转折叠，厂内自测，不用外送排期
物料服务	代工代料、客供料、部分料代采，BOM 配单与长周期料预警
交付周期	物料齐套后 4–6 天，小批量可加急
工程支持	5 人电子工程师，投产前做 DFM 检查并出报告

车间里有什么设备

按工序顺序排：先印刷，再贴片，再回流，然后检测。每台设备在流程里的位置，跟车间实际摆位一致。

全自动印刷，刮刀压力与脱模速度按钢网开口调参。SPI 在线测锡膏厚度、面积与偏移，超差的板当场擦掉重印，不往下流。

按坐标文件贴装，支持 01005 与 0.25mm Pitch 的 BGA/QFN。多台联机分工，小料与大料分机台跑，换线时间压到最短。

预热、恒温、回流、冷却分区控温，氧含量 ≤ 1000ppm。温度曲线按每款板的实测结果固化，炉温每日实测留档。

贴片后与回流后各设一道，扫元件偏移、缺件、极性反、立碑与焊点外观。不良位置实时标出，直接对照屏幕修。

BGA、QFN 这类底部焊点看不见，靠 X-Ray 看气泡率与连锡。批量订单按批抽检，关键板可全检。

波峰焊 2 台跑 DIP 插件，洗板机 2 台处理助焊剂残留、辅以干冰清洗，自动分板机按 V-CUT 与邮票孔分板，减少应力损伤。

车间各工段正常生产时拍的，没有专门摆场。点任意一张看大图，可左右翻、可放大。

体系认证不是挂墙上看的：ISO13485 对医疗器械板，IATF16949 对汽车电子板，审核时按体系文件走流程、留记录。

有效期至 2028-06-17

有效期至 2028-03-05

有效期至 2028-06-17

证书编号 GR202344203827

2020 年度 · 深圳市市场监督管理局

来料、过程、出货三道关卡各有记录表。异常不靠人盯，靠上一道工序挡住不良。

客户给齐资料后，工程先看这六项。有问题的在开工前反馈，不等做到一半才发现贴不了。