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04Programming & Test

烧录测试老化

测试治具用客户提供的,没有的按测试点外发定制。
烧录与测试记录按批次留档,出了异常先看记录,不靠举证。

程序烧录
离线 / 在线
ICT
开短路与元件值
FCT 治具
客供 / 外发定制
老化
常温 / 高温

01Scope

这道工序做什么

客户有治具的直接用,没有的按测试点与测试步骤外发定制一套测试架。板卡放上去,完成电气导通与输入输出验证。治具不在厂内开。改版时换一套比改产线快得多。

MCU 与 Flash 支持离线与在线烧录,多型号可并行。烧录文件按项目编号归档,版本不混;这一条听着琐碎,烧错版本赔过的钱比谁都清楚。

测试记录按批次留档,可随货提供。出了异常先看记录再谈责任,比互相举证快。

完成贴装待测试的 PCBA 控制板实拍
待测 PCBA · 烧录、ICT、FCT 按工单顺序走

这三类不在这道工序里

  • 器件级失效分析(FA):可以协助送第三方实验室,报告不由我们出。
  • 客户专有测试软件的开发:你提供程序与测试步骤,我们做治具并执行。
  • EMC、安规等认证测试:不在厂内做,可推荐合作实验室。

02Inline Process

五步走完,数据留档

顺序不是死的:可以先烧录再测,也可以先测基本电性能再烧录。测试项多的时候,按失效概率高的放前面。

01 程序烧录 离线 / 在线
02 ICT 开短路 元件值
03 FCT 上电功能验证
04 老化 按客户条件设时长
05 记录归档 按批次可查

03Five Checks

五类测试,各查各的

不是每块板都要全做。AOI 与 X-Ray 查焊点,ICT 查电路,FCT 查功能,老化查时间,按你的板型和用途组合。

AOI焊点外观、错件漏件、极性反向、偏移
X-RayBGA / QFN 底部焊点,空洞率与枕头效应
ICT开路、短路、元件值在线测试
FCT整机功能与输入输出验证,治具按板定制
老化常温或高温,时长与温度按客户条件设定

04Control Points

测试环节的四个卡点

测试最容易出的错不是测不出来,是测错了版本、用错了程序、记录对不上板子。

治具按板定制

依据你给的测试点与测试步骤做治具,探针位置、压合行程、防呆方向一次做对。改版改治具,不改产线。

程序版本管理

烧录文件按项目编号归档,工单上标明版本号。同型号不同版本不混放,烧录前二次核对。

测试记录留档

每块板的测试结果按批次存,可随货提供。追异常时按序列号调记录,不用凭记忆。

不良品隔离

测试不过的板进独立不良品区,挂标识卡写明失效项。不和良品混放,也不私下返修后混批。

05FAQ

这道工序常被问到的

FCT 治具要另外收费吗?

客户自带的治具不收费。需要我们定制的,属一次性费用,含在工程费里;同版本返单不再收,改版(改测试点、改结构、换连接器)要重做或改治具,按改动量另计。

治具做好后存在厂内,下次返单直接用,不用你再寄一遍。

我没有测试方案,能给建议吗?

可以。给原理图与关键测试点,我们出治具方案与测试项建议。复杂板(多路电源、通信接口、传感器)建议你提供测试规范,我们照着做。测试项定义得越清楚,出货判定的争议越少。

老化要做多久?

按你的条件设定,常温或高温都做。常见的做法是通电老化后再做一次 FCT 复测,把早期失效挡在出货前。时长越长占的工位越多,报价里会单列。

更多问题,见常见问题

细节在这几篇:老化测试烧多久、怎么判失效、3D AOI 比 2D 多看到什么、AOI 能检测哪些不良

这道工序的上下游

五段工序在同一厂区完成,中间不转厂。哪一段出问题,回溯时看的是同一套批次记录。

01SMT 贴片加工印刷到回流,首件确认
02DIP 插件后焊异形件手插,波峰补焊
03烧录测试老化烧录、ICT/FCT、老化
04三防涂覆选择性涂覆,避让接口
05成品组装装成整机,包装出货

测试方案,可以边做边定

先发 Gerber 与关键测试点,我们出治具方案与报价。

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