18818771010

SMT 技术文章

PCBA 老化测试:烧多久、烧什么、怎么判失效

老化不是把板子放进烤箱通电就行。烧的是早期失效,测的是参数漂移。时长与温度怎么定、为什么必须带载监测而不是空载、哪几类产品必须做全检老化,逐项说明清楚。

老化(Burn-in)的目的很明确:把「早夭」的那部分产品在厂内筛掉,不让它流到客户手上。原理是浴盆曲线。产品寿命初期失效率高,跑一段时间后进入稳定期。

一、烧的是什么

不是所有不良都能烧出来。老化主要暴露四类问题:

  1. 元器件本身的早期失效:电容漏电、半导体结缺陷、焊点内部微裂纹;
  2. 焊接与装配应力:回流时的热应力在通电发热后进一步显现;
  3. 参数漂移:常温测试合格的板子,在高温下偏置电流、输出电压跑出规格;
  4. 间歇性故障:接触不良、虚焊,常温静态测不出来,通电加温后才出现。

二、烧多久、烧多热

常见三档:常温通电老化 24~48 小时,用于一般工业与消费类产品;高温老化 40~60℃,加速化学反应,时间可缩短,但要注意器件本身的耐温上限;温度循环加通电,用于汽车、医疗等高可靠产品,按客户标准执行。有些客户的验收标准写得很具体(比如 45℃、48 小时、全程通电监测),按客户标准走,不要用「行业惯例」去覆盖合同。

三、关键是「通电 + 监测」,不是「放烤箱」

只把板子放高温箱里不通电,筛不出什么东西。有效的做法是:

  1. 按实际工作电压通电,带负载(真实负载比假负载有效);
  2. 全程或定时监测关键参数(输出电压、电流、通信状态);
  3. 记录异常发生的时间点。第 2 小时坏和第 40 小时坏,指向的原因完全不同。

四、怎么判失效

老化前后各做一次功能测试,对比结果。三种判法:功能失效(不工作、通信中断)、参数超差(仍在工作但超出规格)、外观异常(器件变色、鼓包、焊点开裂)。判为失效的板子要做失效分析,不是直接返修了事。同一批里出现 2 片以上相同失效,基本可以判定是批次性问题。

五、哪些产品必须做

四类:电源与驱动类(功率器件热失效多)、医疗设备(失效代价高,法规要求)、汽车电子(IATF 16949 体系下普遍要求)、工业控制与通信设备(7×24 长期运行)。普通消费类电子产品,如果批量大、单价低,通常用抽检老化代替全检。

六、成本与收益的平衡

老化要占场地、占工装、占时间,全检老化的成本不低。合理的做法是按产品风险分级:高风险全检、中风险抽检、低风险免检,并把客户投诉数据反过来校准分级。老化的价值不在「做了」,在「筛出了多少」。如果一年下来一片都没筛出来,要么产品太稳,要么这个测试没做到位。

这篇有用,转给同事

文章看完,问题还在?把板子情况和卡住的工序说清楚,工程师直接回。

电话 微信 询价 顶部
微信
深圳市全球威科技有限公司 微信二维码

微信扫码添加客服

发图纸或 BOM,工作时段 1 小时内回复

18818771010

关闭