smt贴片是目前电子行业最常见的贴装技术。通过smt技术可以安装更多更小更轻的元件，使电路板满足高精度和小型化的要求。当然，这需要更高更复杂的smt贴片技术。所以在操作过程中有很多注意事项。在这里，思迈通兴将为您进行梳理和介绍。

smt贴片焊膏使用注意事项:

1.储存温度:建议冰箱内储存温度为5℃-10℃，请不要低于0℃。

2.出库原则:必须遵循先进先出原则，锡膏不能在冰柜里存放太久。

3.解冻要求:将锡膏从冰柜中取出后，自然解冻至少4小时。解冻时，瓶盖打不开。

4.生产环境:建议车间温度为25±2℃，相对湿度为45%-65%RH。

5.用过的旧锡膏:建议在开盖后12小时内用完锡膏。如果需要保存，请用干净的空瓶包装，然后密封，放回冷冻室保存。

6.钢网上的锡膏量:第一次放在钢网上的锡膏量不要超过印刷和滚压时刮刀高度的1/2，这样经过勤观察和勤涂抹，锡膏量就会减少。

 

smt贴片打印操作注意事项:

1.刮刀:刮刀的材质最好是钢制刮刀，有利于印在焊盘上锡膏的成型和剥离。

刮刀角度:45-60度用于手工印刷；这台机器以60度角打印。

印刷速度:手动30-45毫米/分钟；印刷机40毫米-80毫米/分钟。

印刷环境:温度23±3℃，相对湿度45%-65%RH。

2.钢网:钢网开口。钢丝网的厚度、开孔的形状和比例应根据产品的要求选择。

QFP 芯片:中心间距小于0.5mm和0402的芯片需要激光打孔。

测试钢网:钢筋网的拉力测试应每周进行一次，拉力值应在35N/cm以上。

清洁钢网:连续印刷5-10块PCB板时，用无尘网纸擦拭一次。最好不要用抹布。

3.清洗剂:IPA溶剂:清洗钢网时最好使用IPA和酒精溶剂。含氯的溶剂不能用，因为会破坏锡膏的成分，影响整体质量。