锡膏是 SMT 生产的核心耗材，其管控水平直接决定印刷、焊接品质，也是减少短路、空焊、锡珠等不良的关键。从仓储到上机使用，每一个环节都需严格遵循标准化流程。

一、储存要求

锡膏需密封存放于专用冷藏柜，环境温度控制在2℃~10℃，严禁冷冻。遵循 “先进先出” 原则，按入库时间有序取用，同时标注有效期，超期锡膏禁止使用。取用后及时密封，避免冷气流失与外界水汽侵入。

二、回温标准

冷藏锡膏不可直接开盖使用，需在室温环境下回温，常规时长 4~8 小时，确保膏体温度与室温一致。回温期间保持密封，防止空气中水汽凝结混入，引发后续锡珠、炸锡问题。

三、搅拌操作

回温完成后，使用专用搅拌设备匀速搅拌，常规搅拌时长 2~5 分钟，直至锡膏色泽均匀、粘稠度适中。禁止手动随意搅拌，避免搅拌不均产生气泡，造成印刷针孔、少锡。

四、上机使用管控

1. 锡膏置于钢网上连续使用时长不宜超过 8 小时，超时需取下重新搅拌或更换新膏。

2. 生产间隙及时加盖防护，减少灰尘、水汽污染。

3. 不同品牌、型号、批次的锡膏禁止混合使用，防止成分冲突影响焊接性能。

4. 当日未用完的锡膏，密封标注信息后放回冷藏，二次使用仍需按标准重新回温搅拌。

锡膏管理看似基础，却是工艺管控的第一道防线。标准化作业能大幅降低各类焊接缺陷，稳定生产良率。

全球威科技SMT贴片加工厂建立锡膏专人管理制度，严格执行储存、回温、搅拌、使用全流程规范，从源头把控耗材品质，为稳定焊接效果筑牢基础。