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来自产线的技术笔记，工艺问题怎么写就怎么记
最新文章
三个栏目混排，按发布时间倒序。技术文章在前，公司动态穿插其中。
服务器PCBA设计选型与代工要点
从一线工艺角度讲服务器PCBA设计与选型：叠层与散热、连接器与钢网开孔、代工代料与程序烧录，给出可落地的判断建议。
读全文充电桩DIP插件后焊成本构成与降本思路
从锡料、人工、返修拆解充电桩DIP插件后焊成本，给出钢网开孔优化、选择性波峰焊、程序烧录合并等降本动作，附PCBA代工代料成本控制建议。
读全文3D AOI 比 2D 多看到什么：高度、翘曲与虚焊
2D 靠颜色和轮廓判断，3D 多一个高度维度。焊点体积、元件浮高、板翘曲、虚焊外观，这四类「看着对其实不对」的缺陷，才是有没有 3D 的分水岭，也是误报率高低的关键。
读全文锡膏进厂要检什么：粘度、金属含量与塌落度
锡膏是唯一用一次就变质的主要材料。金属含量、粘度、塌落度、合金成分四项决定印刷窗口有多宽，进厂检与上线检两段记录怎么留、到什么状态就该整批报废退料处理。
读全文SMT 贴片加工完整流程：从 Gerber 到出货的九个节点
一块板从资料进厂到装箱走九个节点。资料评审、物料钢网、贴片、插件波峰、后焊清洗、测试、涂覆、组装包装、出货追溯，每一环卡什么、问题通常在哪一步暴露出来。
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过孔冒锡怎么治：通孔设计、阻焊与印刷参数
回流时锡膏顺着过孔流到另一面，轻则形成锡球，重则堵孔、污染测试点。先分清冒锡与芯吸，再看通孔设计、阻焊塞孔与印刷参数，最后是改设计的两条路和各自代价。
读全文PCBA 一条龙到底省了什么：五道交接的隐形成本
把五道工序拆给四家做，看着每家都便宜。真正贵的是交接之间的物流、责任和等待，这些从不出现在报价单上。附验证「真一条龙」的六个现场看点，别只听销售介绍。
读全文选择性波峰焊解决什么问题：混装板的经济性算法
混装板过波峰焊，遮蔽治具和热冲击的代价越来越大。四个判断条件决定该不该换选择性焊接，以及它速度慢、依赖编程质量这两个局限，对小批量订单影响到底有多大。
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SMT 物料仓怎么管：先进先出、湿度与追溯
一盘料从入库到上线的路径，决定了出问题时能不能查清。三种库存状态、先进先出怎么真正落地、防潮柜与拆封登记、一盘料追到一块板需要具备哪些条件，逐条列出。
读全文PCBA 老化测试：烧多久、烧什么、怎么判失效
老化不是把板子放进烤箱通电就行。烧的是早期失效，测的是参数漂移。时长与温度怎么定、为什么必须带载监测而不是空载、哪几类产品必须做全检老化，逐项说明清楚。
读全文SMT 桥连短路：印刷、贴装、回流三段怎么排查
桥连不是单一原因。锡量多、钢网开口大、贴装压力高、升温太快，都可能在同一个位置留下锡桥。按印刷、贴装、回流三段倒着走的四步排查顺序，附现场定位与判定依据。
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PCBA 来料检验：一批料进来要过几道筛
来料检验不是点数量。料号批次、封装、湿度指示卡、引脚共面性五项必查，三种来料状态的责任边界，以及混批、盘料数量、拆封超期这三个最容易在生产中段漏掉的点。
读全文看完还有问题，直接问工程师。把板子情况和卡住的工序说一下，回复比搜文章快。
