SMT 贴片加工完整流程：从 Gerber 到出货的九个节点

问「你们交期多久」，回答「三到五天」很容易，但交期是怎么排出来的、卡在哪一步，才是真正决定能不能兑现的东西。一块板从资料进厂到装箱，走的是这九个节点。

一、资料评审

Gerber、BOM、坐标文件、装配图四份资料对齐。DFM 要看的是：0.25mm 以下间距的焊盘设计、钢网开口与焊盘是否匹配、Mark 点有没有被器件遮挡、拼板方向会不会导致过炉变形。这一步省下两小时，后面能省两天。

二、物料与钢网

代购料按 BOM 采购、客供料来料检验入库；钢网按板长开激光钢网，双面板两张。物料齐套是排产的前提。200 种料缺 3 种，线就开不了。

三、SMT 贴片

四道连续工序：锡膏印刷、SPI 检测、贴装、回流焊，之后是在线 AOI。印刷是良率源头，SPI 卡在印刷之后、回流之前，把不良当场洗掉重印。8 条线并行，日产能 1200 万点。

四、DIP 插件与波峰焊

插件件按工艺卡插装、过波峰焊。2 条 DIP 线、2 台波峰焊。混装板需要遮蔽治具，插件点少的板子走选择性焊接更经济。

五、后焊与清洗

波峰焊覆盖不到的焊点、以及不耐过炉的器件，走手工后焊，2 条后焊线。有清洁度或涂覆要求的板子在这一步清洗、烘干，并留离子污染检测记录。

六、测试

按客户要求组合：AOI 全检、X-Ray 抽检（BGA、QFN、通孔填充）、ICT 在线测试、FCT 功能测试、老化。功能测试治具通常由客户提供或外发定制，测试程序需要客户配合确认。这一条最容易在报价阶段被忽略，导致中段追加周期。

七、三防涂覆与灌封

按需。涂覆前必须清洗并烘干，否则涂层附着不良；涂覆要遮蔽连接器、按键、散热面。这一步对环境洁净度有要求，通常单独隔间。

八、成品组装与包装

5 条组装线、2 条包装线。组装包括结构件装配、线束、贴标、螺丝紧固与扭矩确认；包装按客户要求做防静电、防潮（干燥剂加湿度指示卡）、跌落测试确认。

九、出货与追溯

出货前按 AQL 抽检并留样。每批带检验记录、物料批次、测试数据，MES 里能按工单倒查到具体线体和时间。这一条平时看不出价值，出了问题就是唯一的证据链。

流程之外的两件事

一是异常处置：任何一步发现批量不良，要能停下来，而不是「先做完再说」。二是变更管理：换料、换钢网、改程序都要留记录，否则同样的问题会重复出现。流程写得再漂亮，这两条不落实，交期和质量都是碰运气。