Products
车规与车载类板子:IATF 16949 体系、氮气回流、单件追溯。
算力芯片细间距 BGA、正反双面元件,12 温区氮气回流,BGA 焊点 X-Ray 抽检,按 IPC-A-610 C···
面向 −40℃ 到 85℃ 温循与持续振动,无铅配氮气回流,关键焊点 X-Ray 抽检,按 IATF 16949 体···
MCU、功率驱动与车规连接器并存,无铅氮气回流、X-Ray 看空洞率,按 IATF 16949 体系与单件追溯。
没找到一样的板?发 Gerber 与 BOM,工程按你的板说清楚哪几道会卡,再报工艺与价格。
微信扫码添加客服
发图纸或 BOM,工作时段 1 小时内回复
关闭
1/1
点图放大 · 滚轮缩放 · 拖动看局部 · ← → 切换 · Esc 关闭