自动驾驶控制主板 SMT 贴片加工

自动驾驶控制主板把算力芯片、存储、通信模组和高密度互连压在同一块板上，BGA 多、层数高，对焊接一致性和可靠性的要求都明显高于普通工控板。

难点在算力芯片的焊接

主控是细间距大尺寸 BGA，焊球藏在底部，空洞率控制不好会在长期热循环里开裂。板子正反两面都有元件，回流时先焊的一面要扛住二次加热。

工艺做法

走 12 温区氮气回流，炉内氧含量控制在 1000ppm 以下，细间距 BGA 的空洞率按 IPC-A-610 Class 3 管控。下线过在线 AOI，BGA 焊点按批次 X-Ray 抽检。

追溯与验证

每片板子带唯一标识，物料批号与焊接批次对应，便于反查到具体炉次。功能测试用客户提供的治具或外发定制，厂内不做电路设计。