03DIP · THT
DIP 插件后焊
DIP 的手工环节比 SMT 多，管理比设备更关键。
五个暂存区独立标识，插件后同样上 AOI，错件漏件当场拦下。
- 插件线
- 2 条
- 后焊线
- 2 条
- 洗板
- 干冰清洗 + 水洗
01Scope
这道工序做什么
DIP 的手工环节比 SMT 多，管理比设备更关键。按板卡所处状态，在拉线周边配独立标识的暂存区：待插件、待维修、待 QC、不良品、待 QA。每一块板现在在哪一步，看得见。
烙铁手经培训考核后上岗，焊接温度、烙铁头型号与走线按工艺卡执行，不靠师傅手感。同一批板换人做，焊点外观应该一样。
插件后同样上 AOI，错件、漏件、反向当场拦下，不等出货才发现。DIP 的问题一旦流到整机，返工成本是板级的十倍。
这三类不在这道工序里
- 选择性波峰焊：小批量可以单独评估，常规走「波峰焊 + 手工补焊」。
- 压接、铆接与螺柱植入：按具体工艺评估，不默认接。
- 三防涂覆：在本厂另一道工序做，可以接进同一张订单，不另找供应商。
02Inline Process
插件到复检的六步
波峰焊与手工补焊接力：过板焊得到的焊点先成型，再补焊通孔与热敏器件，最后洗板（水洗 + 干冰）、分板、复检。
03Capability
设备清单
DIP 的产能瓶颈通常不在波峰焊，在后焊。这 2 条后焊线，就是按「焊点多、器件杂」两种板型配出来的。
| 插件线 | 2条 |
|---|---|
| 波峰焊 | 2台 |
| 后焊线 | 2条 |
| 洗板 | 水洗机 2台，另配干冰清洗 |
|---|---|
| 分板机 | 1台，自动 |
| 检测 | 插件 AOI、IPQC 巡检、QA LOT 抽检 |
04Control Points
手工工序靠这四条兜底
DIP 的不良八成是人为的：插错、漏插、焊反、混板。这四条正好各治一种。
分区标识
待插件 / 待维修 / 待 QC / 不良品 / 待 QA 五个暂存区独立标识。混板是 DIP 最难查的错，靠物理隔离防。
插件 AOI
插装完先过 AOI，查错件、漏件、反向与极性。不等焊完再查，焊完再拆件的代价高得多。
IPQC 巡检
按巡检表定时抽查焊接温度、烙铁状态与焊点外观，记录在工单上，不是走一圈签个字。
QA LOT 抽检
按 AQL 抽样标准做批次判定。抽检不合格整批退回重检，不挑好的出货。
05FAQ
这道工序常被问到的
手工焊的一致性怎么控？换人会不一样吗？
靠三件事：工艺卡（每个焊点的温度、烙铁头型号、走线方向写死）、培训考核（烙铁手上岗前要过考核，不合格不上线）、首件确认（首件对照装配图逐位看，确认后才批量）。
同一批板中途换人，换的人按同一张工艺卡作业，外观标准一致。
波峰焊过完还要手工补焊，会不会重复加热伤器件？
会避开。热敏器件、连接器与不能过炉的元件在插件时就做遮蔽或后装，不进波峰焊；补焊只针对通孔焊点与需要加锡的位置，烙铁接触时间按工艺卡控制在秒级。
细节在这几篇：插件元件波峰焊的五段温度、选择性波峰焊解决什么问题、双波峰焊机的工作原理
