选择性波峰焊解决什么问题：混装板的经济性算法

板子上既有贴片又有插件，是现在的常态。这类混装板过波峰焊，传统的做法是做一套遮蔽治具把贴片面盖住，再整板过锡炉。板子越密、插件点越少，这套做法越不划算。

一、整板过波峰焊的三个代价

1. 治具成本与交期：一套遮蔽治具要按板形定做，多品种小批量时，治具钱可能比加工费还高；
2. 热冲击：整板进锡炉，贴片元件和板子要承受一次完整的热循环，不耐高温的器件（连接器、电池座、部分传感器）需要额外遮蔽；
3. 锡渣与能耗：锡炉长时间开着的能耗和锡渣损耗是固定成本，小批量摊不下来。

二、选择性波峰焊怎么工作

不做过整板，用一个小锡嘴（直径几毫米）对准单个焊点，靠程序控制路径，逐点或拖焊。关键点有三个：

1. 只加热需要焊的位置：周边元件不受热，贴片面不用遮蔽；
2. 通常带氮气保护：小锡嘴的表面积小、氧化快，氮气把氧含量压下去才能保证润湿；
3. 参数按点上编程：每个焊点的预热时间、焊接时间、锡嘴高度都可以单独设，透锡一致性比手工焊稳定得多。

三、什么时候换，账怎么算

四个判断条件，中两条以上就该考虑：

1. 插件点数少（大致 50 点以内），分布分散；
2. 板子单价高，返修代价大；
3. 批量小、品种多，治具钱摊不下去；
4. 板上有不耐整板过炉的元件，遮蔽又遮不严。

反过来，插件点密集、批量大、板形稳定，整板过波峰焊的效率优势明显。选择性波峰焊是逐点走，速度上不去。

四、它的局限要说清

三点：速度慢，单点几秒，点多就顶不住；依赖编程质量，路径、预热、锡嘴高度设得不好，焊点一致性反而不如整板过炉；深孔与大热容量焊盘（多层板接地层、大面积铜箔）透锡难度大，需要更高锡温或更长接触时间。

五、厂内怎么配

2 台波峰焊覆盖大批量插件板，选择性焊接用于小批量、混装、以及局部返修。选择不是二选一，是按板子分配产能。把大批量塞进选择性焊，效率会崩；把小批量硬上整板波峰，治具钱白花。