Production Flow

生产流程

一块裸板到能出货的 PCBA，要走 36 道工序。每道写了在做什么、谁来判合格、不合格退回哪一步。

一张板要走完这 36 道

从资料准备到包装出货，每一步都有对应工位、关键参数和判定标准。虚线框是各阶段的检验点（IQC / 首件 / AOI / X-Ray / IPQC / OQC），卡住不往下走、退回上一道返工。

工程评估（DFM） Gerber/BOM 投产前全审·定工艺路线

物料清点（MES）工单齐料·MES 扫码核对料号批次

来料检验（IQC） AQL 抽样·关键料全检

除湿烘烤（PCB/IC）控温控时·湿敏件防爆板

钢网制作激光切割·按开口/板厚定孔·张力全检

程序调试贴片/AOI/X-Ray/烧录程序调通

物料上料·飞达装料卷料上飞达·位号核对

锡膏印刷刮刀压力/脱模调速·体积可控

SPI 锡膏检测 3D 体积/高度/面积全检

SMT 贴片 01005·0.25mm Pitch·BGA/QFN

SMT 首件确定极性/丝印/BOM 核对·过炉前确认

回流焊接 12温区氮气·氧含量≤1000ppm

AOI 光学检测（SMT）缺件/偏移/立碑/极性

X-Ray 抽检 BGA/QFN 气泡率·关键板全检

SMT 返修 AOI/X-Ray 标出·热风/植球返修

IPQC 巡检（SMT）炉温/印刷参数点检

OQC 终检（SMT）外观/尺寸·首件复核

DIP 首件确定插件首件确认·极性/位号

DIP 插件通孔/异形手插·工装定位

波峰焊接 2 台波峰焊·透锡率≥75%

植锡·后焊切脚+补焊·异形手焊

AOI 光学检测（DIP）通孔焊点·虚焊/连锡

QC 检验目检/功能初检·不良隔离

IPQC 巡检（DIP）波峰参数/插件点检

OQC 终检（DIP）插件段全检·数据留档

分板 / 割板 V-CUT/邮票孔·不掉屑不伤板

烧录/测试首件确定烧录+测试首件确认

程序烧录固件烧录·SN 绑定

ICT / FCT 测试在线/功能测试·治具客供外发

IPQC 巡检 / QA 抽检测试段抽检·数据复核

OQC 终检（测试）功能终检·按客户标准

洗板 / 清洗水洗+干冰·去助焊剂残留

三防涂覆 Conformal Coating·膜厚/覆盖全检

整机组装壳体/线材装配·扭力/对位

老化测试高低温/空载老化·良率统计

包装出货Shipment

36 道工序里哪几道会卡，取决于板子本身：间距、层数、器件密度。发 Gerber 过来，工程按你的板指出来。

每道工序都有验收点。卡住不往下走，退回上一道返工，不带着问题过站。