常见问题

① 车间内的六段：SMT 贴片、DIP 插件后焊、烧录 / 测试 / 老化、三防涂覆、成品组装，以及代采代料。六项在同一厂区，不跨厂周转。

② 不在工序内的：PCB 制板、模具与结构件、线束。制板通常由你的板厂直发到厂，我们做来料检验（板厚、翘曲、表面处理、阻抗报告）后投产。

③ 交接方式：来料可以是裸板加料盘，也可以是半成品板；出货可以是贴装后的光板、带测试记录的 PCBA，或装好外壳的整机。测试工装、烧录文件与包装规格在打样阶段一起定。

④ 边界：整机组装按 SOP 作业；涉及改模、定制线束、整机认证的，需要你指定供应商或另行确认，不默认承接。

① 接。最小 1 片起做，打样、样板贴片、小批试产走同一条线，不另开样品线，工艺参数与批量一致。

② 门槛不在片数，在工艺：01005、0.25 mm Pitch BGA、板厚 0.6 mm 以下、尺寸超设备行程的板，先做 DFM 再定能不能上。

③ 打样（≤ 50 片）齐料后 3–5 个工作日，批量 4–6 个工作日；带 DIP 与测试另加 1–2 天。

④ 单片价高，是因为钢网、编程、首件、AOI / X-Ray 程序这些一次性投入摊在少数几片上；同版本返单不再收钢网与编程费。

① 报价三块：工程费（DFM、钢网、贴片编程、AOI / X-Ray 程序、测试工装）、材料费（代采按实际采购价加服务费）、加工费（SMT、DIP、测试）。

② 工程费一次性，同版本返单免收；改版（换料、改拼板、改工艺）重新计。没有单独的「开机费」，已含在工程费里。

③ 加工费两种算法：按点数适合批量，按片适合打样。点数按实际贴装点位统计，双面分别计；DIP 与后焊按引脚数另计。

④ 报价单列料号、品牌、数量、单价、交期与替代方案；运费、税点、测试工时不含的单独标注，不埋在总价里。

① 打样（≤ 50 片）齐料后 3–5 个工作日；批量 4–6 个工作日；带 DIP 插件后焊与功能测试另加 1–2 天。

② 「齐料」指物料全部到厂并完成 IQC，不是下单日。代采料按报价单交期算，客供料按你发货到厂日算。

③ 加急：单面、无 BGA、无细间距的板可压到 48 小时，需先确认产线空档，加急费按单议。

④ 会顺延的三种情况：DFM 有必改项、来料待检或批次不合格、板厂延期到板。这三种当天告知并重排交期，不拖到交货日才说。

① 十道：MES 建档 → IQC 来料 → SPI 锡膏 → 首件 → 在线 AOI → X-Ray → IPQC 巡检 → 离线 AOI → QC 人工 → 出货。

② 关键卡点：SPI 体积 CpK ≥ 1.33 才放行，偏移超焊盘宽 25% 报警；首件对照 BOM 与装配图逐位核对；X-Ray 看 BGA 空洞与枕头效应，斜角 45°/60°。

③ 回流焊 12 温区充氮，SAC305 锡膏熔点 217–220 ℃，氧含量 < 500 ppm，217 ℃ 以上 60–90 s，峰值 235–245 ℃，曲线按板型存档。

④ 判定口径：外观按 IPC-A-610，BGA 空洞按 IPC-7095（单球 ≤ 25%、整器件 ≤ 9%），来料抽检按 GB/T 2828.1，湿敏件按 J-STD-033 烘烤与管控。

① 响应：工作时段 1 小时内回复，停线级 30 分钟给临时处置；24 小时出初步分析（不良率、批次范围、围堵措施），3 个工作日交 8D，D4–D8 按期关闭。

② 责任划分：制造性不良（错漏反、虚焊、偏移、锡珠）由我们承担返修与往返运费；器件本身失效、设计缺陷、客户自行改板导致的，协助分析但不承担材料。

③ 返修：可修的在厂内修复并复检，修不了的按原价赔偿或补做；同批在制品与库存先围堵，再谈责任与赔付。

④ 质保：出货后 12 个月内，非人为损坏、非超规格使用的功能性不良免费返修；超出期限按工时与材料计费。

① 口径：按批次统计一次通过率（FTT），以「未返修即通过全部检测」为准，返修后复检通过的不计入。

② 分档：常规板型（阻容为主、0603 以上、双面）目标 ≥ 99%；细间距、BGA 密集、混装板单独统计，不与常规板混报平均。

③ 低于目标：单批低于约定值即停线查（锡膏、钢网张力、贴装压力、回流曲线、来料批次），24 小时给原因，3 个工作日给改善措施。

④ 数据：月度品质报表给各线体直通率、Top3 不良项与复发次数；需要时按板号调 MES 记录、X-Ray 与切片照片。

① 能力：8 条全自动线，最小贴装 0201（01005），BGA 最小球间距 0.25 mm，QFN/DFN 与 0.4 mm QFP 常规在产。

② 条件：01005 需 0.1 mm 激光钢网配 Type 5 锡膏（粉径 15–25 μm）；0.25 mm BGA 焊盘 1:1 开窗、锡膏厚度 0.08–0.10 mm。

③ 检测：3D SPI 控体积（CpK ≥ 1.33），X-Ray 垂直加 45°/60° 斜角查枕头效应，首件切片看 IMC 厚度 1–3 μm。

④ 前提：板面翘曲超对角线 0.5%，或表面处理为喷锡导致焊盘不平，细间距良率不可控。会建议改 ENIG/OSP 或调拼板后再投。

① 客供料：你按 BOM 送到厂，我们做 IQC（型号、批次、封装、湿敏等级、原包装完好），不合格直接退回，不在产线试用。

② 代采料：走原厂与授权代理，可按指定品牌与批次；报价含采购服务费，料号可追溯，缺料时给替代方案并需你书面确认。

③ 责任差别：客供料我们只对贴装与工艺负责，料本身的质量与交期由你承担；代采料对来料品质与交期一起负责。

④ 常见是混合模式：MCU、传感器、连接器客供保配方，阻容与通用料代采压成本。两套清单分开核，不混账、不互相抵。

① 报价阶段先做可采购性核查：NRND / EOL（停产、不推荐新设计）的料号会标出来，同时给替代型号与改板建议，不等投产才说没有。

② 长交期料（MCU、FPGA、车规器件）常规 8–16 周，下单时锁定；阻容与通用料一般 1–2 周。

③ 缺料时三条路：等价替代（同参数不同品牌，需你确认）、授权渠道现货（价高）、改板换方案（周期最长，建议留到最后）。

④ 不做无授权调货，不用翻新料与散新料；来料批次与合格证明随货留档，可按批次反查。

① 五步：Gerber + BOM + 坐标 + 装配图 → 1 个工作日出 DFM 与报价 → 打样（3–5 个工作日）→ 首件确认 → 批量投产。

② 代工代料只需 Gerber、BOM 和数量；客供料另附料盘清单与到厂时间。

③ 付款：打样全额预付；批量 30% 定金 + 70% 发货前付清；合作满 6 个月、月结量稳定的可申请月结 30 天。

④ 开票：13% 增值税专用发票；报价未含运费与税点的单独注明，不事后追加。

① 保密：可先签 NDA 再传文件；Gerber、BOM、程序文件按项目编号归档，只对项目组开放，不用于其它客户产品。

② 不外发：钢网、工装、测试程序与烧录文件在厂内制作，不转第三方；代采只向供应商提供料号与数量，不提供整份 BOM。

③ 审厂：欢迎实地看线，工作日提前 2–3 天预约；可看 SMT 线、DIP、测试、仓储与品质记录，其它客户产品区域不开放、不拍照。

④ 交付后：项目文件按约定保留或删除（一般留 2 年备返单），需要销毁的出具书面确认。