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05Conformal Coating

三防涂覆

先洗净助焊剂,再遮蔽、喷涂、固化。
厚度与附着力按你给的防护等级逐批抽检,不凭手感判断。

涂覆方式
刷涂 · 喷涂 · 选择性
材料体系
三防漆 · UV 胶 · 硅胶
遮蔽位置
连接器 · 测试点 · 金手指
检查方式
UV 荧光 + 厚度抽检

01Scope

这道工序做什么

面向工控、新能源、户外与车载场景,为 PCBA 提供防潮、防盐雾、防霉与防尘保护。涂覆前必须洗净助焊剂残留,否则涂层下面会藏着腐蚀,半年后才发作。

连接器、测试点、散热区与金手指逐点遮蔽。遮蔽没做好,返修时整块板都要重新处理,所以遮蔽清单要在首件时跟你一起确认,而不是我们自己定。

固化后按约定防护等级抽检涂层厚度与附着力,UV 荧光检查覆盖是否均匀。漏涂、气孔与流挂,在紫光灯下一眼能看出来。

PCBA 板面特写,连接器与测试点需逐点遮蔽
PCBA 板面 · 连接器、测试点、金手指需逐点遮蔽

这三类不在这道工序里

  • 整机灌封:不在常规工艺内,有需求单独评估。
  • 导电涂层与屏蔽喷涂:不接,建议找专门做 EMI 的供应商。
  • 防护等级认证:可按标准送检,证书不由我们出。

02Inline Process

五步,清洗排第一

顺序不能颠倒:没洗干净就涂,等于把助焊剂封在板子上。清洗这一步省不掉,也没法用多涂一层补回来。

01 助焊剂清洗 残留必须去净
02 遮蔽保护 按清单逐点贴
03 涂覆 刷涂 喷涂 选择
04 固化 按材料曲线走
05 检查与补涂 UV 荧光查覆盖

03Capability

做到什么程度

涂覆不是越厚越好:太薄防不住,太厚会开裂、会压住散热。厚度按你给的防护等级来定,我们不自己拍板。

涂覆方式刷涂、喷涂、选择性涂覆
材料体系三防漆、UV 胶、硅胶
防护目标防潮、防盐雾、防霉、防尘
遮蔽工艺连接器、测试点、散热区、金手指逐点遮蔽
检查方式UV 荧光覆盖检查、涂层厚度与附着力抽检
返修支持局部去除后补涂

04Control Points

涂覆的四个卡点

涂覆出问题,多半不是材料不好,是前面三步没做对:没洗净、没遮好、没烘干。

清洗到位

助焊剂残留是涂层失效的头号原因。清洗后需完全干燥才进下一道,湿气封在膜下比不涂更糟。

遮蔽清单

哪些位置不能涂,首件时与你一起确认并留档。后续批次照清单执行,不靠人记。

固化曲线

按材料供应商给的温度与时间走,不靠「看着干了」。表干与实干是两件事,没实干的涂层一擦就掉。

抽检留档

厚度与附着力按批抽检,记录随工单归档。数据比口头承诺有用,出问题时也拿得出。

05FAQ

这道工序常被问到的

涂多厚?按什么定?

按你给的防护等级与客户规范定,常见区间在几十微米量级。我们按约定值抽检厚度,不自己拍板。涂厚了开裂、涂薄了防不住,两头都是返工。

你没有明确规范时,我们给一个建议值,你确认后再批量。

涂了之后还能返修吗?

能。局部去除(化学或机械方式)后重新补涂,补涂区域的厚度与覆盖同样要过检查。返修记录会写在工单上,不隐瞒。

遮蔽谁来做,会不会漏?

我们做,但清单要你确认。首件时把遮蔽位置逐点对一遍,确认后归档,后续批次照清单执行。你如果改了设计(加连接器、挪测试点),清单要同步更新,这是最容易漏的地方。

更多问题,见常见问题

细节在这几篇:涂覆前为什么要清洗、PCBA 洁净度怎么测、PCBA 板清洗注意事项

这道工序的上下游

五段工序在同一厂区完成,中间不转厂。哪一段出问题,回溯时看的是同一套批次记录。

01SMT 贴片加工印刷到回流,首件确认
02DIP 插件后焊异形件手插,波峰补焊
03烧录测试老化烧录、ICT/FCT、老化
04三防涂覆选择性涂覆,避让接口
05成品组装装成整机,包装出货

防护等级你定,涂到位我们负责

把板子用途、使用环境与遮蔽位置发过来,我们出方案。

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