生产流程
通孔焊点用 AOI 查虚焊、连锡与漏插,不良板隔离返修,不混入良品。AOI 程序按板号调用,误判率高的点位转人工复核并回写程序。
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植锡·后焊
QC 检验
给 Gerber 与 BOM,2 小时内回工艺评估与单价。同类板型我们可以直接对上工艺参数。
8 条 SMT 线,日贴装 1200 万点。打样 1 片起,样板与批量同线。
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