过孔冒锡怎么治：通孔设计、阻焊与印刷参数

过孔冒锡（也叫透锡、漏锡）表现很直观：板子背面在过孔位置出现锡球或锡堆，严重的把孔堵死。它不属于「焊接不良」，多数情况下是设计与工艺参数的配合问题。

一、先分清两种情况

冒锡：锡膏在回流时被毛细作用吸入过孔，从另一面流出，形成锡球或锡瘤。芯吸：锡沿着孔壁爬升，孔内挂锡但没流出。两者的处理方向不同。冒锡看孔的通透性和锡量，芯吸看孔壁镀层和孔径比。

二、通孔设计的三个变量

1. 孔径：孔径越大，毛细吸力越弱，但锡量多时仍然会漏。0.3mm 以下的过孔在细间距焊盘旁边，最容易吸锡；
2. 孔环与是否落在焊盘内：过孔直接开在焊盘中央（盘中孔），锡膏必然往孔里流，这是设计层面的问题，工艺救不回来；
3. 孔的位置：过孔在焊盘边缘或紧贴焊盘，同样会被吸走一部分锡，表现为焊点少锡。

三、阻焊与塞孔是关键

三种处理方式的差别要搞清楚：

1. 过孔盖油：阻焊盖住孔口，成本低，但油墨在回流时会破，防护有限；
2. 过孔塞孔（树脂塞孔或阻焊塞孔）：孔被填实，锡进不去，适合盘中孔和高密度板；
3. 过孔开窗：孔口裸露，锡一定会流，除非设计上不需要焊盘锡量。

很多冒锡问题，根因是 PCB 图上过孔属性定错了。把该塞孔的过孔设成了盖油，或者把盖油设成了开窗。这一步在 DFM 评审时就该拦下来。

四、印刷参数能救一部分

三个调整方向：减锡量（钢网在过孔附近做内缩开口，或局部减薄）、降印刷压力（压力过大把锡膏挤进孔里）、调脱模速度（脱模太快会把锡膏拉进孔口）。这些只能缓解，不能让「盘中孔开窗」这种设计问题消失。

五、治不了就改设计

两条路：把过孔移出焊盘（用一段短线连到焊盘外），或者要求板厂做树脂塞孔加电镀填平。前者改动小、成本低，优先选；后者适合高密度、空间不允许移位的板子，会增加板厂的工序成本。

判定冒锡是否影响功能，看位置：堵的是散热孔或测试点，问题不大；堵的是层间连接孔，可能造成导通不良，必须返修。AOI 在板背面能拍到锡球，但孔内的情况要靠 X-Ray 或切片确认。