热沉元器件导孔冒锡是一个比较复杂的问题。它与元器件的封装、孔径、板厚、 PCB的表面处理工艺、焊膏厚度等都有关。
  QFN类封装,由于热沉焊盘与引出端焊接面在同一面上(Standoff为0)，电路板制造焊接时，焊锡在元器件重力作用下往往冒锡严重，而QFP,SOP类则基本没有。
  喷锡铅表面处理(HASL)的润湿性能好,容易发生冒锡现象。
 由于毛吸作用,导热孔的孔径越小越容易冒锡。
 焊膏印刷盖孔也容易发生冒锡现象。

那么针对电路板焊盘导孔冒锡，我们给出以下对策：
1.优化设计，选取合适的的孔径与间距

2.优化钢网的设计

电路板焊盘导孔冒锡焊盘的导热孔的设计有以下几点

1.    电路板单面布局，将热沉元器件统一布放在第二次再流焊接的面，以便消除“锡球”的影响

2.    不塞孔，适合元器件背面允许有焊剂或可增加一道焊剂擦洗工序的板。

3.    无环塞孔，如果背面有平整度要求，如刮亮的射频板，可以采用无环塞孔工艺。采用无环塞孔工艺，需要注意两点：薄板不适用；阻焊区的总面积不能超过热沉焊盘总面积的20%。如图所示：