回流焊是 SMT 贴片生产中最关键的工序之一，也是决定 PCBA 焊点质量、产品可靠性的核心环节。

简单理解：先通过钢网把锡膏印在 PCB 焊盘上，贴片机把元器件贴好后，整板送入回流焊炉，按照设定温度曲线分段升温，让锡膏受热熔化、润湿焊盘与元件引脚，再经过冷却凝固，形成牢固、导电可靠的金属焊点，这个过程就叫回流焊。

回流焊炉内部分为四大温区，每个阶段作用各不相同：

1. 预热区逐步升温，挥发锡膏内部助焊剂水分与溶剂，防止快速高温冲击造成元件开裂、锡膏飞溅。

2. 恒温浸润区温度平稳保持，活化助焊剂，清除焊盘与元件引脚表面氧化，提升焊锡润湿性能。

3. 回流区达到锡膏熔点，焊锡完全熔化流动，充分爬锡、浸润焊盘与引脚，形成合金焊接层。

4. 冷却区快速平稳降温，让焊点结晶凝固，焊点光亮饱满、结构稳固，不易产生虚焊、冷焊、裂隙。

回流焊曲线设置是否合理，直接决定连锡、立碑、空洞、冷焊、锡珠等不良率高低。专业 SMT贴片工厂都会根据不同板材、封装元件、锡膏型号，单独匹配专属温度曲线，从源头把控焊接品质。

全球威在 SMT贴片生产中严格管控回流焊工艺参数，根据不同产品优化温区曲线，稳定控制焊接不良率，保障每一款 PCBA 产品的长期可靠性。