Newsroom
新闻资讯
来自产线的技术笔记，工艺问题怎么写就怎么记
最新文章
三个栏目混排，按发布时间倒序。技术文章在前，公司动态穿插其中。
X-Ray 怎么看 BGA 焊点？四个观察位与常见误判
BGA 的焊点全在芯片底下，AOI 只能看到外围一圈。X-Ray 是产线上唯一能常规看到内部的手段，但看错比看不到更麻烦。
读全文
SMT 备料为什么错不起？一盘料的三重核对
备料区通常是一整墙的料盘，同封装、同颜色，标签朝外。看上去整齐，实际上每一盘都长得差不多。0402 的 10 kΩ 和 100 kΩ，丝印只差一位。错料靠流程防，不靠人盯。
读全文SMT贴片加工厂钢网管理与锡膏印刷工艺核心要点
锡膏从冷藏到上机每一步都影响印刷：2℃~10℃ 密封存放、按先进先出取用、室温回温后再开盖，钢网张力与开口决定下锡量。哪一环松了，短路、空焊、锡珠就冒出来。
读全文SMT贴片加工生产直通率是什么？提升直通率的实用方法
直通率指产品一次做完、无需返修就合格的占比。它同时反映产线能力、工艺水平与品质管控，偏低会直接推高返修与物料损耗。
读全文SMT贴片加工焊点裂隙与开焊缺陷成因及管控方案
焊点裂隙在生产环节几乎看不出来，运输震动与高低温循环之后才集中爆发，工业、车载、医疗产品都把它列进重点管控项。
读全文SMT贴片中元件侧立与翻面不良原因及改善对策
侧立与翻面多发生在 0402、0201 这类小件上，AOI 图里很容易和正常件混过去，返修却要连带动到周边器件。
读全文SMT贴片之锡珠与针孔缺陷成因及解决办法
锡珠与针孔是 SMT 印刷与焊接环节最常见的外观不良，轻则影响板面，重则引发线路短路。成因集中在锡膏回温、炉温曲线、钢网开孔与板面受潮四处，逐项排查即可收敛。
读全文SMT贴片加工过程中空焊不良成因与改善对策
空焊不冒烟不烧板，只在客户手里变成时通时断，返修成本比外观不良高得多。成因集中在焊盘脏污氧化、引脚翘高、来料受潮与贴装偏移，靠锡膏活性与首件确认提前拦住。
读全文SMT贴片加工行业发展趋势｜微型化、高精度、高可靠性
现如今电子产品越来越轻薄、小巧、智能化，带动整个 SMT 贴片行业也在快速升级，朝着元件微型化、贴装高精度、产品高可靠三大方向持续发展。
读全文助焊剂是什么？作用、分类及在 SMT 焊接中的价值
助焊剂是锡膏的搭档，决定焊点成型与润湿效果。按活性分松香、树脂与免清洗几类，类型选错或活性不够，虚焊、空焊、氧化发暗就跟着来；残留超标的还要加清洗。
读全文电子元器件基础分类及在 SMT贴片中的应用常识
在 SMT贴片与 PCBA 加工生产中，电子元器件是构成电路功能的核心基础。了解元器件基础分类、外形特征及应用特点，是做好工艺管控、品质判定与生产排程的必备常识。
读全文
什么是 SMT 回流焊？核心工艺原理科普
回流焊靠温度曲线把锡膏熔一遍：钢网印锡、贴片机贴装、整板进炉，预热、恒温、回流、冷却四段走完形成焊点。四段各管一件事，曲线跑偏就出虚焊、立碑与锡珠。
读全文看完还有问题，直接问工程师。把板子情况和卡住的工序说一下，回复比搜文章快。
