空焊是SMT贴片加工生产中高发的隐性缺陷，指焊盘表面无法正常上锡，元器件引脚与 PCB 基板没有形成牢固的焊接结合。空焊不易目视察觉，后期极易出现接触不良、时通时断，是影响电子产品使用寿命和稳定性的重要隐患。

一、空焊产生主要原因

1. 焊盘表面脏污、氧化腐蚀，造成不吃锡；

2. 元件引脚翘高、变形，无法贴合焊盘平面；

3. 元器件本身可焊性差、存放受潮氧化；

4. 贴片定位偏移，引脚对位偏离焊盘；

5. 点胶作业管控不当，胶水溢出沾染焊盘；

6. 锡膏漏印、印刷残缺，焊盘锡膏量不足。

二、预防与改善对策

1. 严控 PCB 来料，氧化、脏污板材不投入生产；

2. 加强元件来料检验，筛选翘脚、氧化不良物料；

3. 元器件做好防潮仓储，真空封装管控防潮氧化；

4. 定期校准贴片机精度，减少贴装偏移；

5. 规范点胶轨迹与胶量，避免溢胶覆盖焊盘；

6. 检查钢网开孔完好度，及时修补变形堵孔；

7. 优化印刷工艺与回流温度，保证焊锡充分润湿。

空焊治理需要从板材、元器件、印刷、贴装、点胶、回流全流程管控，配合 AOI 检测与首件确认，才能有效降低不良率，避免批量品质问题。

全球威科技严格执行 SMT贴片加工全流程品质管控，从物料检验、工艺调试到制程巡检层层把关，有效防控空焊、虚焊等隐性焊接不良，保障 PCBA 加工品质稳定可靠。