在 SMT贴片印刷与焊接环节，锡珠和针孔是极易出现的外观工艺不良，不仅影响板面整洁度，严重时还会引发线路短路，属于日常品质管控重点项目。

一、锡珠缺陷

现象：PCB 非焊接区域出现零散圆形颗粒锡珠主要成因

1. 锡膏未充分回温，内部水汽未完全散发

2. 回流焊温度曲线设置不合理，升温过快

3. 钢网开孔设计不当、开孔过大

4. 印刷后板面受潮，受热产生锡珠飞溅

改善方案

1. 严格执行锡膏回温标准，静置足够时长再搅拌使用

2. 合理调整回流焊温区参数，平稳控温

3. 优化钢网开孔尺寸，避开非焊盘区域开孔

4. 做好生产环境防潮，避免板材与锡膏受潮

二、针孔缺陷

现象：锡膏印刷成型后，表面出现细小针状孔洞主要成因

1. 印刷刮刀压力不足，涂布不够密实

2. 刮刀出现磨损、变形，刮涂不均匀

3. 锡膏储存不当，混入纤维、油性等各类杂质

4. 锡膏搅拌不充分，内部存在气泡

改善方案

1. 调试合适刮刀压力，保证锡膏印刷饱满平整

2. 定期检查更换老化破损刮刀

3. 规范锡膏存放环境与使用周期，严防杂质混入

4. 按标准时长均匀搅拌锡膏，排出内部气泡

锡珠与针孔大多由物料管控不到位、设备参数调试偏差导致，规范物料管理 + 精准设备调试，即可有效杜绝此类不良。

全球威严格落实SMT贴片锡膏全流程管理制度，定时检修印刷设备，从印刷到回流层层把控，大幅降低锡珠、针孔等工艺不良。