锡膏进厂要检什么：粘度、金属含量与塌落度

锡膏是 SMT 里唯一「用一次就变质」的主要材料。它的状态在开盖那一刻就开始变化，所以检验必须分两段：进厂检和上线检。

一、进厂先看三样文件与状态

1. 出厂检验报告：合金成分、金属含量、粘度、生产日期，四项要能对上订货要求；
2. 冷链：锡膏需要 2~10℃ 冷藏运输与储存，到货时测温度，常温到货的直接判异常；
3. 生产日期与保质期：一般 6 个月（冷藏），超过一半保质期的料要评估再用，不是「没过期就能用」。

二、四项核心指标

合金成分。无铅常用 SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5），成分偏差直接影响熔点与润湿性。有铅的 Sn63Pb37 共晶点 183℃，两者不能混用，也不能混存。

金属含量。重量百分比，常规在 87%~88.5% 之间。偏低黏度小、易塌边；偏高印刷不畅、易堵孔。

粘度。用旋转粘度计测（常见单位 Pa·s 或 kcps），数值要和钢网开口匹配。细间距印刷需要更低的粘度窗口，同一批锡膏换到不同板子上，参数要重新确认。

塌落度。印刷后放置一段时间，锡膏图形扩散的程度。塌落大的锡膏在细间距上容易连锡，测试方法是印在玻璃或专用试片上，隔时间测图形尺寸变化。

三、上线前还要做两件事

回温。从冷藏取出后回温 2~4 小时（按包装规格），没回透就开盖，瓶壁结露、水汽进锡膏，回流时爆锡珠。

搅拌。按厂商建议的方式和时间，过度搅拌会破坏助焊剂体系，让润湿变差。很多人以为「搅得越匀越好」，正好相反。

四、什么时候该报废

四种情况：超过开封使用时限（一般 24 小时内，按厂商规格）、锡膏出现结块或干硬、连续印刷中粘度明显变化（表现为印刷图形边缘毛糙）、回收锡膏重复使用超过规定次数。回收膏不能和新膏混用，也不能用于细间距产品。

五、检验记录怎么留

进厂检留：批次、生产日期、到货温度、报告编号。上线检留：回温起止时间、开盖时间、使用板型、印刷首件确认。这两份记录在出现批量焊接不良时是分界依据。是料的问题还是工艺的问题，看记录就知道。

锡膏管理说到底是一件事：把「状态未知」变成「状态有记录」。12 温区炉和氮气能改善焊接窗口，但前提是进来的锡膏本身是合格的。