SMT 车间环境控制：温湿度、洁净度与静电

车间环境不是「舒服不舒服」的问题。温度影响锡膏粘度和设备精度，湿度影响静电和吸潮，洁净度影响焊点里的小颗粒。三个指标管着三类不同的问题。

一、温度：23±3℃ 不是随便定的

三条理由：

1. 锡膏粘度随温度变：温度高 5℃，粘度下降，印刷时容易塌边、连锡；温度低，粘度过高，脱模不良、少锡；
2. 设备热漂移：贴片机的视觉系统与机械结构有热膨胀，温差大了贴装精度会漂，0.25mm 以下间距的器件最敏感；
3. 材料尺寸变化：PCB 与钢网的热膨胀系数不同，温度波动会让印刷对位偏移。

夏天车间最容易出问题的是靠近门口和通道的位置，实测温度和中央空调显示值能差 4~5℃。温湿度记录仪要布在产线旁，不是挂在办公室墙上。

二、湿度：两头都有风险

常规控制在 45%~70%RH。太干（低于 30%）静电电压迅速升高，人体走动就能到几千伏，击穿薄氧化层的器件；太湿（高于 70%）锡膏吸潮、助焊剂性能变化，水汽也更容易在元件内部累积。

南方回南天是另一个极端：车间湿度到 85% 以上，看起来只是「有点闷」，实际上锡膏开封后劣化很快，印刷窗口明显变窄。这时候要开除湿，不是开窗通风。

三、洁净度：SMT 不需要无尘室，但贴屏要

这里容易被销售话术混淆。SMT 贴片车间按常规洁净管理即可，重点在防尘（人员着装、风淋、地面清洁），不需要千级万级无尘室。真正需要无尘环境的是贴屏工序。显示屏与玻璃盖板之间进一粒灰尘就是不良品，这是另一套标准和要求。

把「我们有十万级无尘车间」当成 SMT 能力来讲，说明对方没分清这两件事。

四、静电：三级防护缺一不可

1. 接地：工位台垫、烙铁、设备外壳、周转车全部接地，地线要单独测阻值并定期复测，不能和零线混接；
2. 离子中和：绝缘体（塑料、传送带、包装膜）上的静电没法靠接地导走，必须用离子风机中和，风速和覆盖范围要按工位实测；
3. 材料：防静电周转箱、屏蔽袋、防静电手套，普通塑料袋和气泡膜是典型的静电源。

最常见的漏洞是手环：戴了，但没测。手环断线、接触不良都很常见，必须每天点检并记录。这一条在客户审厂时几乎是必查项。

五、怎么监测才算真在管

三样东西：产线旁的温湿度自动记录（带曲线，不是只记一个数）、静电点检表和手环日检记录、洁净度与落尘的定期检测。8000㎡ 的车间，靠人巡视看不出环境波动，数据才看得出。