响应全球环保法规要求与绿色制造趋势，深圳全球威科技在 SMT贴片加工中全面推进无铅环保工艺，并通过工艺优化解决了无铅焊接的核心技术难题，实现环保合规与产品可靠性的双重保障。

无铅工艺与传统有铅工艺相比，焊接温度更高、焊料润湿性相对较差，对 PCB 基板、贴装精度和温度控制都提出了更严苛的要求。全球威从材料选型、设备调校到工艺管控多维度发力：选用 SAC305 无铅焊料与高 Tg 值 PCB 基板，避免高温焊接导致的基板分层、翘曲；通过炉温测试仪为不同产品定制专属温度曲线，将峰值温度精准控制在 245-260℃区间，平衡焊接质量与元件耐热性；同时采用高纯度氮气回流，将氧气浓度控制在 500ppm 以下，改善焊料润湿性，降低焊点空洞率。

目前，全球威的无铅工艺已完全满足 RoHS 环保标准，通过 ISO13485、IATF16949 体系认证，适用于医疗、汽车等对环保与可靠性要求较高的行业。所有采用无铅工艺的产品，均能提供完整的材料环保报告与生产数据追溯，让客户在合规生产的同时，无需担忧焊接可靠性问题。