焊接质量靠什么保证？十道检测分别卡什么？

① 十道：MES 建档 → IQC 来料 → SPI 锡膏 → 首件 → 在线 AOI → X-Ray → IPQC 巡检 → 离线 AOI → QC 人工 → 出货。

② 关键卡点：SPI 体积 CpK ≥ 1.33 才放行，偏移超焊盘宽 25% 报警；首件对照 BOM 与装配图逐位核对；X-Ray 看 BGA 空洞与枕头效应，斜角 45°/60°。

③ 回流焊 12 温区充氮，SAC305 锡膏熔点 217–220 ℃，氧含量 < 500 ppm，217 ℃ 以上 60–90 s，峰值 235–245 ℃，曲线按板型存档。

④ 判定口径：外观按 IPC-A-610，BGA 空洞按 IPC-7095（单球 ≤ 25%、整器件 ≤ 9%），来料抽检按 GB/T 2828.1，湿敏件按 J-STD-033 烘烤与管控。