0201 与 BGA 混排的板子，贴装精度与回流曲线决定良率。钢网开孔、锡膏类型与温度曲线按板型单独设定，参数存档可复用。

smt贴片加工厂高精密快速贴片厂家,BGA贴片 0201 SMT贴片加工行业发展至今，一些行业内的常用术语也广为流传。作为一个初学者，必须对电子加工行业的专用术语有所了解，下面全球威科技的技术员就为大家整理一些smt贴片加工的常用术语。

1、理想的焊点：

（1）焊点表面润湿性良好，即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上，并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层，其接触角应小于等于90°；

（2）施加正确的焊锡量，焊料量应足够；

（3）具有良好的焊接表面，焊点表面应连续、完整和圆滑，但不要求外观很光亮；

（4）好的焊点位置，元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。

2、不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。

3、开焊：焊接后，pcb板与焊盘表面分离。

4、吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状态。

5、桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。

6、虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

7、拉尖:焊点中出现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相接触。

8、焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。

9、孔洞:焊接处出现不同大小的空洞。

10、位置偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向偏离预定位置时。

11、目视检验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼检验pcba焊点的质量。

12、焊后检验：PCBA焊接加工完成后对质量的检验。

13、返修:为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。

14、贴片检验：表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。

SMT贴片加工的常用术语就介绍到这里了，希望能够对大家有帮助。

smt贴片加工厂 高精密快速贴片厂家,BGA贴片 0201

smt贴片加工厂高精密快速贴片厂家,BGA贴片 0201