拼装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10左右，一般选用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，分量减轻60%~80%。

　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺点率低。

　　高频特性好。减少了电磁和射频搅扰。

　　易于实现自动化，进步出产效率。降低本钱达30%~50%。 节省资料、能源、设备、人力、时刻等。

　　为什么要用表面贴装技能(SMT)？

　　电子产品寻求小型化，曾经运用的穿孔插件元件已无法缩小

　　电子产品功用更完整，所选用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不选用表面贴片元件

　　产品批量化，出产自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

　　电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体资料的多元使用

　　电子科技革命势在必行，追逐世界潮流

　　 为什么在表面贴装技能中使用免清洗流程？

　　出产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。

　　除了水清洗外，使用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、损坏。

　　清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。

　　减低清洗工序操作及机器保养本钱。

　　免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中形成的伤害。仍有部分元件不胜清洗。

　　助焊剂残留量已受操控，能配合产品外观要求运用，防止目视查看清洁状况的问题。

　　残留的助焊剂已不断改进其电气功能，以防止成品产生漏电，导致任何伤害。