SMT贴片加工组装的工艺与电路板加工的每一个环节都有着密切关系，其中包括资金投入、PCB设计以及元件可焊性、组装操作和焊剂选择、温度控制、焊料晶体结构等，这些都必须要重视，只有这些都到位，才能生产出优质电路板，满足企业和消费者的需求。
波峰焊接常用的焊料一般是共晶锡铅合金，这种材料的含锡量为百分之六十三，铅含量为百分之三十七，在加工过程中要时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，并保证在183度，保持温度均衡。这是目前SMT贴片加工组装工艺中的新温度值，过去一般是200度以上，生产难度较大。而如今随着技术和设备的更新，温度也有了很大的变化。
尤其是随着焊剂技术的更新，整个焊锡锅炉中温度的变化非常明显，均匀可控性也得到了大大提升。为了提高对温度的控制，很多SMT贴片加工组装厂家还增加了预热器，这种设备能够帮助厂家在加工过程中更好的把控温度，保持均匀一致性。如果遇到组件没有均匀热质量，就必须要保证所有的焊接点都达到足够稳定，这样才能形成合格的焊点。
而要满足这个问题，最重要的问题就是如何提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的流动性。焊点温度过低会导致元件和基板热冲击不够，只有合适的强度之下，才能保证焊剂足够涂覆整个电路板，并产生共同作用，使其拥有足够的焊剂用于焊接，这样一来就能大大减少毛刺和焊球的产生。
除了以上问题之外，焊锡锅中焊料成分和时间也有很大的关系，据SMT贴片加工组装厂家介绍，随着时间的变化，焊锡锅中会产生浮渣，这种浮渣的多少与焊料成分有关，也受时间的影响。尤其是焊接组件上存在残留物质和其他金属杂质的时候，这种浮渣会越来越多，对锡的消耗也会非常大。
想要解决这个问题，就必须要对锅进行分析。因为焊锡锅中有浮渣而倒掉焊剂，这样的做法没有必要，也浪费焊剂。最常规的做法就是往锅里面加焊料，使其焊料始终保持满满的，这样就能减少浮渣的影响。
如今，很多领域都需要电路板，无论是医疗、食品还是电子企业，对电路板的需求都非常大，因而对SMT贴片加工组装工艺的需求也比较多。作为专业加工厂家，不仅要提高自身的组装工艺，还要严把质量关，对原材料的采购、存储以及生产等都做好把控，这样才能保证产品最终性能和效果，才能发展的更好，走的更远。
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