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来自产线的技术笔记，工艺问题怎么写就怎么记
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三个栏目混排，按发布时间倒序。技术文章在前，公司动态穿插其中。
回流焊操作流程
6、回流焊机传送带宽度：应根据大和小的PCB尺寸确定。二、回流焊的导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。
读全文波峰焊机的发展方向及无铅焊接对波峰焊设备的
波峰焊在混装工艺里承担插件焊点，消费类产品用得最多。设备正往三个方向走：过程控制计算机化、氮气保护与超声喷雾等环保机型、感应电磁泵替代机械泵做波峰动力。
读全文波峰焊机常见故障维修方法
波峰焊机是电子产品生产行业的自动化焊接设备，也是电子产品生产必备设备。①更换相应的热电偶；①更换相应的热电偶；①更换相应的热电偶；1、波峰焊机喷头不移动：1、波峰焊机
读全文什么是回流焊?回流焊的主要工艺有哪些？
标准回流焊速度对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，焊点不仅具有良好的外观品质，而且有良好的内在品质的温度曲线。
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SMT贴片加工厂的贴片检测方法有哪些？
在 SMT加工 中检测是为了保证PCBA质量的一种非常重要的手段，主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等，由于各工序检测内
读全文使用高密度电路板有哪些好处
如果采用高密度电路板设计概念，电子产品可以获得以下好处： (1)相同产品设计，可以降低载板层数，提高密度降低成本. (2)增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路容纳量，可
读全文深入了解PCBA加工可制造性设计
可制造性设计决定焊接直通率的上限，先天不足很难靠现场工艺补回来，也直接影响生产效率与成本。文中拿 0.4mm QFP 举例，说明焊盘、钢网与间距怎么设计才做得出来。
读全文PCBA加工组装知识了解
在IPC-SM-782中有两个重要概念“ProducibmtyLevels”(可生产性水平)和“ComponentMountingComplexityLevels”(元器件安装复杂性水平)，它们有所区别但又都···
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PCBA板加工污染有哪些
污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。
读全文PCBA加工手工焊接有注意事项
戴手套或指套操作,裸手不能直接接触机板及元器件金手指只要烙铁头能充分接触焊点，热量就可以传递。只要烙铁头能充分接触焊点，热量就可以传递。
读全文PCBA洁净度检测方法，怎样检测PCBA是否干净
1、目测法 利用放大镜(X5 )或光学显微镜对PCBA进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物，来评定清洗质量。
读全文PCBA板清洗注意事项
印制板组装件装焊后应尽快进行清洗(因为焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物)，彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物。
读全文看完还有问题，直接问工程师。把板子情况和卡住的工序说一下，回复比搜文章快。
