伺服驱动器板

板子说明

伺服驱动器的功率与控制混合板，板上有 IGBT、母线电容与大电流走线，强电与弱电同板。

工艺要点

• IGBT 与母线电容焊点做空洞率确认，超过 25% 判不合格
• 强电区按爬电距离管控，涂覆前做清洁度确认
• 大电流走线铜厚高、吸热大，需延长恒温区

怎么验证

后焊后做耐压测试与带载温升测试，记录关键点温度。