板子说明
基于瑞芯微 RK 平台的多层高密度工控板,带 BGA 主控与多路显示接口,用在商显广告机与工控一体机。
工艺要点
- 六层以上板,BGA 区域过孔密集,印刷时注意锡膏塌陷
- LVDS 与 HDMI 接口座后焊补锡,确认插拔后不松动
- 板面大,回流炉内加支撑,防板中间下垂
怎么验证
点亮后逐路输出测试,确认长时间播放不花屏、不掉信号。
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给 Gerber 与 BOM,2 小时内回工艺评估与单价。同类板型我们可以直接对上工艺参数。
8 条 SMT 线,日贴装 1200 万点。打样 1 片起,样板与批量同线。