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来自产线的技术笔记，工艺问题怎么写就怎么记
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三个栏目混排，按发布时间倒序。技术文章在前，公司动态穿插其中。
SMT中的检测设备X-RAY的优点是什么？
X-RAY 检测技术为 SMT 生产检测手段带来了新的变革，可以说它是目前那些渴望进一步提高 SMT 生产工艺水平，提高生产质量，并将及时发现电路组装故障作为解决突破的生产厂家的最佳选
读全文深圳SMT贴片加工产品的检验要点
SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有哪些呢？下面深圳贴芯 SMT贴片加工厂和您一起来了解一下： 1、印刷工艺品质要求 ①、锡浆的位置居中，无明显的
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smt贴片加工之如何进行PCB电路板的设计
PCB电路(Electric circuit)板（Printed Circuit Board)可以将很多的电子元件组合在一起，这样能够很好的节省(spare)空间(Space)，并且也不会妨碍到电路的运行。
读全文什么是焊点拉尖？对电路板的影响
拉尖指焊点上的钎料凸起成尖，多由烙铁移开过早或过晚、焊接温度偏低引起。尖端会缩短焊点间绝缘距离，长度超限时容易桥连，外观检查阶段就要挑出来。
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SMT加工厂对焊锡膏的评价
对一款焊膏进行评价，一般应包括 smt 加工厂 焊膏的使用性能、助焊剂性能、金属粉性能等内容，详细评价指标如图所示。
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SMT工艺的关键有那些？
焊膏印刷是 SMT 工艺的源头，钢网代替丝网，刮刀角度、脱模与 PCB 支撑直接决定填充率、转移率与间隙三个参数。这里参数没调好，后面贴得再准也补不回来。
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SMT加工厂双波峰焊机的工作原理
波峰焊机的发展历程如图所示。 双波峰焊机是为适应插装元器件与表面组装元器件混合安装特点而在单波峰焊机基础上发展起来的，结构就其发明以来基本固定为紊流波+平滑波的形式
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SMT加工厂常见问题及对策有哪些？
影响桥连的因素很多，设计、焊剂活性、焊料成分、工艺等，需多方面持续改进。 根据所产生的原因，桥连可以大致分成两类：焊剂不足型和垂直布局型。 （ 1 ）焊剂不足型。
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pcba加工：smt贴片元器件与引线元器件的区别
贴片元件靠锡膏印刷与回流焊焊在焊盘上，引线元件要穿孔插装后过波峰焊或手工后焊。两者的封装、焊点受力与返修方式都不同，混排时钢网开孔与温度曲线要分开设。
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smt贴片加工中焊接材料的分类特点
常用的焊锡丝，在其内部夹有固体助焊剂松香。焊锡丝的直径种类很多，常用的有4mm、3mm、2mm、15mm等。4、具有一定的机械强度：因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。
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SMT贴片加工传输系统技术介绍
SMT贴片加工 传输系统是一条安放在滚轴上的金属传送机械爪，它支撑着印制电路板，使其移动着通过波峰焊区域，印制电路板组件通过金属机械爪予以支撑。
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SMT组件的返修过程介绍
就整个SMT组件的返修过程而言，可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。 （1）拆焊。
读全文看完还有问题，直接问工程师。把板子情况和卡住的工序说一下，回复比搜文章快。
