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商显主板SMT贴片加工厂

商显主板SMT贴片加工厂
点图放大,滚轮可继续缩放看焊点

这块板是怎么做的

加工要点 板面接口多、连接器密集,贴装平整度与插件后焊一致性直接影响整机装配效率。

板面接口多、连接器密集,贴装平整度与插件后焊一致性直接影响整机装配效率。屏线与背光接口要做插拔与通断确认。

  • 电源部分单独满载老化,记录温升
  • 连接器共面性与焊点高度检查
  • 屏线接口做插拔与通断确认

发 Gerber 和 BOM 过来,DFM 查完再谈价;插件后焊的做法见 插件后焊。

商显板特殊在哪

商显主板的板面几乎被接口占满:屏线座、背光座、HDMI、USB、网口、音频,一个挨一个。连接器密集的直接后果是回流时相邻器件的热遮挡,靠得近的那一侧容易假焊。

屏线接口是细间距的板对板或 FPC 座,插拔力大、引脚细。焊点不足时整机装配能插进去,用一段时间后出现花屏或黑屏,返修成本远高于贴片阶段。

背光升压电路的电流大,走线宽、焊盘大,锡膏量不够就会出现爬锡不足,长期工作后发热。

主控与屏线这一路

  • 连接器区域单独做炉温验证,用实测板温确认相邻器件的温差,必要时在该区域降低升温斜率。
  • 屏线座与背光座贴装后逐块做插拔与通断确认,不抽检,因为返修成本不对等。
  • 大电流焊盘单独开钢网、单独设锡膏量,回流后确认爬锡高度。
  • 电源部分做满载老化并记录温升,温升异常的先查焊点再查器件。

接口座与背光

屏参不匹配。同一块主板配不同批次的屏,点亮后可能偏色或闪屏,这跟贴装无关,但客户第一反应是板的问题。所以点屏测试要按客户指定的屏型号做,屏型号变了要重新确认一遍,不能沿用上次的参数。

点屏测试怎么接

报价与 DFM 一起给,1 个工作日出;货期是打样 3–5 个工作日、批量 4–6 个工作日。需要点屏测试的,把屏型号、屏参与测试画面要求一起给过来,我们在出货前跑一遍并留记录。整机组装与包装也可以接,按段报价。

能帮我们做点屏测试吗?

能,但要你提供屏型号与屏参,最好连测试画面和判定标准一起给。不同屏厂的点屏时序不一样,参数对了才算测过;否则只是通电亮一下,说明不了问题。

接口座虚焊你们怎么发现?

靠两道:贴装后 AOI 按引脚逐条比对焊点形态,装配前再逐块做插拔与通断。AOI 能查出来的只是形态异常,真正靠得住的是通电与插拔确认,所以后一道不做抽检。

这篇有用,转给同事

这块板能落到什么精度

下面是产线当前的硬指标。板子能不能做,先看这几项对不对得上。对不上的会直接说,不硬接。

最小贴装元件
01005
BGA 最小间距
0.25mm
回流焊
12 温区全氮气
SMT 产线
8 条全自动
日贴装能力
1200万点
检测
AOI · X-RayICT/FCT
首件确认
每批拍照留档
最小批量
5 片起打样

这块板要过的工序

五段工序都在同一厂区完成,中间不转厂。出问题回溯时,看的是同一套批次记录。

01SMT 贴片加工印刷到回流,首件确认
02DIP 插件后焊异形件手插,波峰补焊
03烧录测试老化烧录、ICT/FCT、老化
04三防涂覆选择性涂覆,避让接口
05成品组装装成整机,包装出货

同类的板做过,工艺能复用

同类板型的程序、钢网开法和炉温曲线都留着,试产不用从零调机。下面挑的是标题相近、形态接近的几块板。

看全部产品

发图纸,先说哪几道会卡

Gerber 与 BOM 发过来,工程看完直接说哪几道会卡,再报工艺与单价。加工范围与设备列在服务页,可以先对一遍。

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8 条 SMT 线,日贴装 1200 万点。打样 1 片起,样板与批量同线。

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