RK3568 SMT加工 PCBA贴片加工厂

主控 BGA 加 DDR 走线是这类板的核心。锡膏厚度由 SPI 全程监控，贴装后 AOI 全检，主控与存储区域再做 X-Ray 确认空洞率；0201 与 BGA 混排时，钢网开孔与温度曲线按板型单独设定。

• DDR 区域优先保证贴装精度，回流后复查连锡与偏移
• 天线净空区做禁布管理与助焊剂残留管控
• 核心板与底板分开周转，避免二次搬运碰伤

参数按板型复用，试产不必从零调；测试这一段见 测试与老化。

核心板与底板各难在哪

RK3568 这类方案多是核心板加底板的结构。核心板贴装密度高，底板接口多，两块板的工艺重点完全不同：核心板怕的是 BGA 与 DDR 的精度，底板怕的是连接器与插件件的焊点一致性。

核心板与底板之间的板对板连接器，对插时靠的是两个座子的共面度。任何一个座子回流后轻微翘起，整机装配就会一半插不到底，表现为随机不启动。

底板上的天线净空区不能有阻焊和走线跨越，贴装时助焊剂飞溅到净空区，会影响射频性能，而这在电测里查不出来。

两块板各自的参数

• 核心板按高密度板的参数走：薄钢网、SPI 全检、BGA 抽 X-Ray，重点看连锡与偏移。
• 底板按接口板的路子走：连接器先贴片定位、再插件过波峰，避免塑胶件二次受热变形。
• 板对板连接器贴装后做共面度抽检，用塞片量对插间隙，不靠目测。
• 天线净空区在 AOI 里设成独立检测区，飞溅与异物单独判定。

接口与净空区

连接器座子进异物。底板的接口是敞开的，周转、清洗、包装任何一环没盖住，座腔里就会进锡渣或灰尘，整机装配后表现为接触不良。现在的做法是贴装后给敞口座子贴高温胶带，包装前再统一揭掉检查。

分开做怎么排

核心板与底板可以分开下单、分开交付，也可以合批做。分开做的时候两边的批次号做关联，出问题能一起回溯。打样齐料后 3–5 个工作日，批量 4–6 个工作日，DFM 与报价 1 个工作日出。

核心板和底板能分开做吗？

能，而且很多时候建议分开。核心板批量大、工艺参数稳定，跑一条线更划算；底板接口多、换型频繁，单独排产不容易互相拖。分开做时把两边的批次号关联，追溯时能对上。

天线净空区你们怎么保护？

净空区在 AOI 里设独立检测项，印刷与贴装都避开该区域。清洗工序如果要做，净空区先贴保护再洗，洗完检查残留。射频指标最终要靠整机测，我们保证的是这一段不出污染。