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来自产线的技术笔记，工艺问题怎么写就怎么记
最新文章
三个栏目混排，按发布时间倒序。技术文章在前，公司动态穿插其中。
PCBA来料加工：17 种常见焊接不良的定义与判定标准
SMT贴片加工回流焊接完成后，难免会出现各类焊接不良现象。各式各样的焊接缺陷，会直接或间接影响 PCBA 整体品质、电气稳定性与产品使用寿命。
读全文0201 微元件时代：SMT 贴片焊点质量的核心管控策略
元件从 0402 缩到 0201、01005，焊点面积变小、允许偏差收窄，印刷与贴装的参数窗口跟着变窄。焊点质量管控因此前移到钢网开孔、锡膏类型与炉温曲线三处。
读全文全球威优化 BGA/QFN 封装焊接工艺，提升高密度电路板加工可靠性
随着电子产品功能集成度不断提升，BGA（球栅阵列）、QFN（方形扁平无引脚）等高密度封装元件的应用日益广泛，其焊接质量直接影响产品的电气性能与使用寿命。
读全文全球威优化微型元件贴装工艺，适配 01005 规格元件加工需求
随着电子设备向小型化、高密度方向发展，01005 规格微型元件的应用越来越广泛，这对 SMT 贴片的精度控制提出了更高要求。近期，深圳全球威科技针对微型元件贴装的核心痛点，对工艺参数进行了系统性优化，进一步提···
读全文全球威SMT贴片加工无铅环保工艺，兼顾合规性与焊接可靠性
响应全球环保法规要求与绿色制造趋势，深圳全球威科技在 SMT贴片加工中全面推进无铅环保工艺，并通过工艺优化解决了无铅焊接的核心技术难题，实现环保合规与产品可靠性的双重保障。
读全文为什么选择全球威科技做 PCBA生产制造？
从工艺能力、品质管控、交付排期到责任边界，四项都能当场核，不必听介绍。2014 年成立，8000㎡ 厂房，8 条 SMT 线，工控与消费电子的板子做得最多。
读全文全球威科技通过多项体系认证，筑牢高品质 PCBA 制造根基
深圳市全球威科技有限公司已顺利通过 ISO9001、ISO13485、IATF16949 等体系认证，建立覆盖来料、生产、测试、出货的全流程品质管控体系。
读全文聚焦消费电子升级，全球威科技推出一站式 PCBA 快速交付方案
面对消费电子轻薄化、智能化、快迭代趋势，全球威科技推出消费电子专属 PCBA 解决方案，覆盖智能家居、数码产品、智能硬件、小家电等领域。凭借精密贴片、高效测试、稳定供应链与快速交期能力，助力客户产品快速上市、···
读全文全球威科技新增全自动生产线，产能与品质双提升
为满足客户持续增长的订单需求，全球威科技近期完成生产线升级，新增高速 SMT 贴片线及全自动检测设备。升级后，公司日贴装能力显著提升，可更好支撑小批量快速打样与大批量稳定交付，进一步强化在工业控制、消费电子领···
读全文全球威科技获评国家高新技术企业，智造实力再获权威认可
近日，深圳市全球威科技有限公司顺利通过国家高新技术企业认定，标志着公司在技术研发、工艺创新、品质管控等方面获得国家级权威认可。
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smt加工厂_smt贴片生产有哪些注意事项?
smt贴片 是目前电子行业最常见的贴装技术。通过smt技术可以安装更多更小更轻的元件，使电路板满足高精度和小型化的要求。当然，这需要更高更复杂的smt贴片技术。
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PCBA加工_SMT贴片加工使用助焊剂的要求
助焊剂在焊接中清除氧化膜、帮助润湿。波峰焊与手工焊用液态，回流焊里它是锡膏的一部分。外观要均匀、活性要匹配合金与工艺：活性不足虚焊，残留过多又要加清洗。
读全文看完还有问题，直接问工程师。把板子情况和卡住的工序说一下，回复比搜文章快。
