SPI首件为什么卡体积CpK 1.33？锡膏体积判读

SPI首件卡CpK 1.33，卡的是锡膏体积的稳定度

SPI首件报告里最容易被判NG的一项，就是锡膏体积CpK不到1.33。CpK 1.33对应的是过程均值到规格限的距离有4个标准差，换算成良品能力大约是两个九。首件阶段样本只有几十个焊盘，CpK天然波动大，所以很多厂把首件CpK当参考、把批量CpK当判据。我的做法是：首件必须看CpK，但允许用连续三块板的数据合并算，避免单板偶然性把线停掉。

锡膏体积的规格限不是拍脑袋定的，通常按钢网开孔理论体积的±30%到±50%设。0.10mm钢网、面积比低于0.66的开孔，锡膏释放本来就吃力，体积均值会往下掉，CpK跟着垮。所以首件卡CpK，本质上卡的是钢网开孔设计和印刷参数匹配不匹配。

首件锡膏体积CpK低，先查钢网开孔再调印刷

现场遇到首件CpK低，我按这个顺序查：先看面积比，小于0.66的开孔单独列出来，这类开孔在0.12mm以下钢网上很难稳住体积；再看开孔内缩，引脚类焊盘按引脚宽度内缩0.05mm开孔，能明显减少锡膏侧溢、把体积拉回中心；最后才动印刷参数，刮刀角度从45°往60°调、印刷速度降到20–30mm/s、脱模速度放慢。顺序反了，参数调一圈也救不回设计缺陷。

氮气回流焊之前，锡膏体积的离散度直接决定虚焊和锡珠的走向。体积偏下限的焊点，回流后爬锡不足；偏上限的，容易在QFN和01005元件旁边留锡珠。把首件CpK做到1.33以上，是给后续批量一个可复现的起点，不是给客户看的数字。找SMT贴片加工厂打样时，可以要求对方提供首件SPI的CpK和体积分布图，比只看一张AOI截图有用。

CpK 1.33在首件和批量上不是一回事

首件样本少，CpK的置信区间很宽。我的判断是：首件CpK低于1.0，必须停下来查钢网和印刷；1.0到1.33之间，可以放行但要加密抽检；高于1.33，按正常批量管控走。批量阶段再用SPI的CpK做趋势监控，连续几批往下掉，说明钢网在堵孔或者锡膏在变干，这时候换锡膏比调参数管用。

锡膏本身的状态也影响体积。SAC305锡膏回温不足、搅拌后静置时间不够，黏度不稳，印刷体积就飘。首件前把锡膏回温做到2小时以上、搅拌后静置15分钟再用，是低成本换稳定性的做法。这套做法和品质管控里的来料检验、首件确认是连着的，单靠SPI一台设备卡不住。

把首件SPI做稳，落到三个动作

第一，首件板固定用同一批锡膏、同一张钢网，避免变量混进来。第二，SPI程序里的体积规格限按开孔理论体积算，不要照抄设备默认值。第三，首件报告里附上CpK和体积直方图，批量生产时每两小时抽一块板复测，看CpK有没有漂移。程序烧录和功能测试之前，锡膏体积这一关没过，后面的工序都是白做。

如果你正在评估PCBA代工代料供应商，直接问一句：首件SPI的锡膏体积CpK按什么规格限算、样本量多少。答得清楚的人，工艺底子不会差。

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