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智能扫地机pcba线路板主控pcba加工

智能扫地机pcba线路板主控pcba加工
点图放大,滚轮可继续缩放看焊点

这块板是怎么做的

加工要点 重量与体积敏感,板面元件密度高,贴装后做功能与传感器校准测试,避免整机装配后返工。

多轴控制接口插件密集,后焊与测试串联进行,确保每块板出厂前完成 I/O 通断确认,避免整机装配后返工。

  • 铣刀分板,分板后复查板边器件
  • 连接器插拔力与通断逐块确认
  • 异形板用专用治具,减少周转损伤

发 Gerber 和 BOM 过来,DFM 查完再谈价;插件后焊的做法见 插件后焊。

扫地机主板的三个硬要求

一是体积。扫地机内部要塞电池、风机、尘盒、激光雷达,主板往往做成异形或小块拼接。板子小,器件就得挤,散热与布线都受限。

二是振动。风机转速上万,整机在动,板子长期处在振动环境里。大器件与连接器的焊点吃应力,最先出问题。

三是成本。消费类产品的价格压力大,板子的单价被压得很低,所以工艺要稳但不能堆工序。

激光雷达与传感器接口

  • 雷达与传感器接口走串口或 I2C,焊点不良表现为数据丢帧、地图漂移,不是不工作
  • 这类接口逐块做通讯确认,用实际模组测,不用假负载
  • 传感器供电的纹波要控,纹波大时读数跳,容易被误判成传感器坏

电机与电池

行走电机与风机的驱动走大电流,MOS 与电感的焊点要饱满,散热焊盘控空洞。电池连接器是大电流端子,插拔频繁,后焊后测接触电阻。整机跌落测试时,电池与电机连接处是最容易出问题的位置,板级能做的只有把焊点做足。

功率器件的散热焊盘做空洞率抽检,按 IPC-A-610 的 25% 卡。

异形板与分板

扫地机主板常有圆形、L 形、带缺口,拼板设计要考虑分板应力作用在哪。做法是铣刀分板、分板后复查板边器件、异形板用专用治具周转。分板裂了的 MLCC 电测查不出来,装到整机跑一段时间才开路,这类问题最难返修。

量大的时候怎么保一致

靠首件封样加过程抽检,不靠人工盯。批量订单首件签核后留样在线上,换线先对样再开批。物料按上料表扫码核对,尾料单独标识不混批。这些动作在单件上不加价值,在几万片的订单上是唯一的质量保证。

这篇有用,转给同事

这块板能落到什么精度

下面是产线当前的硬指标。板子能不能做,先看这几项对不对得上。对不上的会直接说,不硬接。

最小贴装元件
01005
BGA 最小间距
0.25mm
回流焊
12 温区全氮气
SMT 产线
8 条全自动
日贴装能力
1200万点
检测
AOI · X-RayICT/FCT
首件确认
每批拍照留档
最小批量
5 片起打样

这块板要过的工序

五段工序都在同一厂区完成,中间不转厂。出问题回溯时,看的是同一套批次记录。

01SMT 贴片加工印刷到回流,首件确认
02DIP 插件后焊异形件手插,波峰补焊
03烧录测试老化烧录、ICT/FCT、老化
04三防涂覆选择性涂覆,避让接口
05成品组装装成整机,包装出货

发图纸,先说哪几道会卡

Gerber 与 BOM 发过来,工程看完直接说哪几道会卡,再报工艺与单价。加工范围与设备列在服务页,可以先对一遍。

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8 条 SMT 线,日贴装 1200 万点。打样 1 片起,样板与批量同线。

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