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平板电脑SMT贴片加工_PCBA代加工厂家

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点图放大,滚轮可继续缩放看焊点

这块板是怎么做的

加工要点 Wi-Fi 与蓝牙模组贴装、天线区域禁布管控,批量一致性由首件确认与过程抽检保证。

家电板常见强弱电共板,安规距离与爬电距离要在贴装前确认。继电器、保险丝等插件件后焊后做外观与通断检查,整机测试环节配合客户完成老化。

  • 强弱电分区管控,安规间距不足时先反馈设计
  • 连接器与按键贴装后做按压与通断确认
  • 外观面加保护膜,避免周转划伤

Gerber 加 BOM 就能启动 DFM,检查完再报;DIP 环节见 DIP 插件加工。

平板主板和家电板不是一回事

同样是小板,平板的要求集中在三处:薄、密、天线。板子薄,回流时翘曲难控;器件密,01005 与 0.4mm 间距的连接器混排;天线净空区就在板边,一点污染就影响信号。这三样里任何一项没做到,整机装配就会卡住。

薄板的翘曲

  • 板厚 0.6–0.8mm 的用托盘加支撑销,炉内加中间支撑
  • 出料后平放冷却,不叠、不竖放,冷却过程中的自重也会造成永久变形
  • 翘曲按对角与长边中点两个方向量,超标的不进后工序

屏与电池的连接器

平板内部空间紧,屏排线与电池连接器都是矮座子,贴装高度与共面性直接决定装不装得进去。这类连接器贴装后做共面性与插拔确认,只做通断不够——通断是通过的,装不进外壳一样是废品。

天线净空区的污染

WiFi、蓝牙、GPS 的天线区不能上锡、不能沾助焊剂、不能贴件。印刷时钢网开孔避开,清洗前贴保护,撕除后目检。净空区污染导致整机信号掉,是这类产品最难查的问题,因为板级电测全通。

要不要在厂内做整机组装

看量。我们有组装线,能做到整机装配、老化、包装出货。但平板这类产品结构件多、装配工序长,量不大时板级出货、你方自己装,总成本往往更低。这一条建议按实际订单量算一遍再决定,不要默认一站式更便宜。

这篇有用,转给同事

这块板能落到什么精度

下面是产线当前的硬指标。板子能不能做,先看这几项对不对得上。对不上的会直接说,不硬接。

最小贴装元件
01005
BGA 最小间距
0.25mm
回流焊
12 温区全氮气
SMT 产线
8 条全自动
日贴装能力
1200万点
检测
AOI · X-RayICT/FCT
首件确认
每批拍照留档
最小批量
5 片起打样

这块板要过的工序

五段工序都在同一厂区完成,中间不转厂。出问题回溯时,看的是同一套批次记录。

01SMT 贴片加工印刷到回流,首件确认
02DIP 插件后焊异形件手插,波峰补焊
03烧录测试老化烧录、ICT/FCT、老化
04三防涂覆选择性涂覆,避让接口
05成品组装装成整机,包装出货

同类的板做过,工艺能复用

同类板型的程序、钢网开法和炉温曲线都留着,试产不用从零调机。下面挑的是标题相近、形态接近的几块板。

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发图纸,先说哪几道会卡

Gerber 与 BOM 发过来,工程看完直接说哪几道会卡,再报工艺与单价。加工范围与设备列在服务页,可以先对一遍。

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