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银行智慧柜员机SMT贴片加工_PCBA加工厂,后焊测试

银行智慧柜员机SMT贴片加工_PCBA加工厂,后焊测试
点图放大,滚轮可继续缩放看焊点

这块板是怎么做的

加工要点 设备多为长时间连续运行,散热与长期稳定性是重点,功率器件焊点做空洞率抽检,电源部分单独满载老化。

商显、广告机与安防设备多为长时间连续运行,散热与长期稳定性是重点。功率器件焊点做空洞率抽检,电源部分单独做满载老化。

  • 电源部分单独满载老化,记录温升
  • 连接器共面性与焊点高度检查
  • 屏线接口做插拔与通断确认

交期按齐料日算,打样与小批量一样可加急;贴片范围见 SMT 贴片加工。

柜员机主板的工况比想象中脏

银行自助设备装在网点大厅,看着干净,实际是长时间连续运行加灰尘加潮气。机器内部有风扇、有纸屑、有粉尘,板子常年在这种环境里工作。这类设备的故障里,散热与接触不良占大头,焊点失效反而靠后。

长时间运行的三个关注点

  • 电源部分单独做满载老化,记录温升,不只看空载电压对不对
  • 功率器件焊点做空洞率抽检,空洞抬热阻,长期高温下会热疲劳
  • 连接器共面性与焊点高度检查,票据机构、读卡器、屏线都插在这上面
  • 板面涂覆按你方要求做,灰尘多的环境建议涂覆,接口避让
  • 功率器件焊点空洞按 IPC-A-610 的 25% 卡,空洞集中会抬热阻,长期高温下先热疲劳

机电一体带来的应力

柜员机里有票据传输、有读卡器、有出钞机构,都是运动件。板子与这些机构的连接线缆长期被拉扯、被弯折,线缆焊盘受力开裂是典型失效。做法是线缆出口做应力释放,焊盘加大,必要时加固点胶,不要指望焊点自己扛。

电磁与安规

金融设备的电磁兼容与安规认证要求明确。板级能做的是按设计做好地分割、滤波与屏蔽,涂覆与清洗控制残留。整机的认证由你方做,我们把板级测试数据与工艺记录给全,方便你方在整改时有依据。

小批量多型号的现实

银行设备的型号多、每批不大,还可能一个项目分几个网点分批交付。这种模式最怕混料与批次混乱。做法是按项目建档,物料单独标识,出货按网点批次分开包装并附记录,避免现场装错版本。

这篇有用,转给同事

这块板能落到什么精度

下面是产线当前的硬指标。板子能不能做,先看这几项对不对得上。对不上的会直接说,不硬接。

最小贴装元件
01005
BGA 最小间距
0.25mm
回流焊
12 温区全氮气
SMT 产线
8 条全自动
日贴装能力
1200万点
检测
AOI · X-RayICT/FCT
首件确认
每批拍照留档
最小批量
5 片起打样

这块板要过的工序

五段工序都在同一厂区完成,中间不转厂。出问题回溯时,看的是同一套批次记录。

01SMT 贴片加工印刷到回流,首件确认
02DIP 插件后焊异形件手插,波峰补焊
03烧录测试老化烧录、ICT/FCT、老化
04三防涂覆选择性涂覆,避让接口
05成品组装装成整机,包装出货

同类的板做过,工艺能复用

同类板型的程序、钢网开法和炉温曲线都留着,试产不用从零调机。下面挑的是标题相近、形态接近的几块板。

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