瑞芯微-RK3399A开发板SMT贴片加工SMT加工厂DIP插件

核心板与底板往往分开贴装，接口座、排针、天线座需要后焊，焊点高度与平整度直接影响整机装配。我们按接口类型分配工位，后焊后逐块做通电与接口通断确认。

• BGA 球径小，印刷与贴装参数按 SPI 数据实时微调
• 屏蔽罩贴装平整度重点检查，避免四角翘起
• 出货前完成烧录与点亮测试，减少客户端返工

小批与打样接受加急，出货按排产分批安排；贴片能力与设备见 SMT 贴片。

开发板和小批量订单

开发板的特点是型号多、批量小、改版勤。一个项目从 V1 到 V3 可能就几个月，每次改版都涉及焊盘、器件位置甚至层数。改版之后参数要重新确认，不能沿用上一版。

板上的接口种类多：调试串口、USB、以太网、HDMI、扩展排针。接口多意味着插件件多、后焊点位多，而开发板的板子往往不大，后焊时互相遮挡。

小批量的成本结构里，换线与调试占比高。同一批里混几个型号，看起来省事，实际每次换型都要重来一遍首件。

小批量怎么建档

• 按项目建档，同一项目不同版本分开存参数，改版时先比对焊盘差异再决定钢网要不要重开。
• 接口类插件件先贴片定位、再手插后焊，按接口类型分工位，减少互相遮挡。
• 后焊完逐块做通电与接口通断，调试串口能出信息才算过。
• 小批量也做首件确认，不因为量小就跳过。

排针与排母

排针与排母的焊点高度不一致。开发板要插杜邦线、要叠扩展板，排针歪一点就插不进。手工后焊最容易出这个问题，所以后焊后要过一遍共面性检查。

补板与加急

文件齐了先出 DFM 与报价，1 个工作日。打样3–5 个工作日，量产4–6 个工作日，补板看当天排产。开发板常有临时补板的需求，几片、十几片的加急单提前说，看当天排产能不能插进去。

一次能做几个型号？

能同时做，但建议分开批次。不同型号混在一批里，换型、首件、检测都要重来，出问题时定位也麻烦。型号多的项目，按周分批排，比一次全塞进来快。

改版之后旧钢网还能用吗？

看改了什么。只改丝印或走线，焊盘没动的可以继续用；焊盘、间距、封装有变动的必须重开。旧钢网我们留档，需要回做老版本时能直接调出来。