RK3399Pro 系列主板

板子说明

带 NPU 的六核 RK3399Pro 平台，算力板对供电与散热要求高，主控与 DDR 是贴装重点。

工艺要点

• 主控 BGA 球径小、球数多，回流峰值区延长约 10 秒保证熔透
• NPU 与 CPU 双 die 封装，对贴装精度与共面性敏感，贴装后 X-Ray 全检
• 供电相数多，电感与大电容吸热大，需分区补温

怎么验证

烧录后跑算力基准，连续满载 2 小时看降频与温度曲线。