RK3399 安卓主板

板子说明

RK3399 主板以 BGA 主控加双通道 DDR 为核心，外围还有 eMMC、Wi-Fi 模组与多路 USB、HDMI。

工艺要点

• 主控与 DDR 贴装后 X-Ray 确认空洞与偏移
• eMMC 与无线模组贴装平整度检查
• 烧录镜像后点亮并测试各路接口

怎么验证

打样与小批量可加急，异常情况 1 小时内响应。