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安卓硬件系列

瑞芯微核心板与底板

瑞芯微安卓核心板与底板加工:两块板分开贴装再对插,板对板连接器共面性逐块检查,超差整块返修,排针后焊后通电确认系统启动正常。

瑞芯微核心板与底板

板子说明

核心板与底板分开贴装再对插,板对板连接器的共面性直接决定对插是否顺畅。

工艺要点

  • 板对板连接器共面性逐块检查,超差的整块返修
  • 排针后焊后通电确认系统启动正常
  • 两块板分别做功能确认后再组装

怎么验证

对插后跑整机测试,确认核心板识别与底板接口全部可用。

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