板子说明
蓝色 RK 平台安卓主板，用于智能终端类产品，主控电源部分按核心板+底板结构配合贴装。
工艺要点
- RK 平台 BGA 焊点按 IPC-A-610 验收，X-Ray 抽检
- 电源部分回流曲线单独调校，上电老化后出货
- AOI 全检后上电复测，功能治具按客户指定
- 小批与量产共线，打样 1 片起
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看完了，要不要聊聊你的板子
给 Gerber 与 BOM，2 小时内回工艺评估与单价。同类板型我们可以直接对上工艺参数。
8 条 SMT 线，日贴装 1200 万点。打样 1 片起，样板与批量同线。
