pcba加工中焊膏印刷对于PCBA来说非常重要，直接影响PCBA的整体焊接效果。在pcba加工的过程中，如何做好锡膏印刷成为生产管理者必须考虑的问题。锡膏印刷的效果由钢网、锡膏、印刷工艺和检测方法四部分组成。

第一、钢网

钢网的开口必须根据PCBA板上电子元件的布局适当放大或缩小，以确定焊盘上的锡量，从而达到最佳的焊锡效果，避免出现连锡少锡的现象，这需要工艺工程师的严格评估。另外，钢网的材质也很关键，影响钢网的张力和重复使用的寿命。

此外，钢筋网在投料前的清洗和存放环境尤为关键。每次上线前，必须进行严格的清洗，检查过孔有无堵塞，有无锡渣。PCBA有些厂家建议购买钢丝网张力计，每次进料前测试钢丝网的张力。

第二、锡膏

锡膏应选用中高档品牌，如朱倩、Vitex等。最好含有金或银等活性成分。锡膏必须严格存放在2-10℃的冰箱内，每次进出锡膏都要做相关统计。锡膏的回收必须严格控制在IPC标准内，上线前要严格执行锡膏混合程序。

第三、锡膏印刷

目前各厂商都在使用自动焊锡膏印刷机，其设备可以很好的控制印刷强度、速度等参数，并具有一定的自动清洗功能。操作人员只需严格按照规定设置参数即可。

在批量生产的过程中，检测钢网的堵孔和跑偏现象尤为重要，尤其是当SPI检测到的一些缺陷在印刷后呈上升趋势时，需要停下来检查钢网本身的运行状态。

第四、SPI在线锡膏检测

锡膏印刷机之后，配置SPI锡膏检测仪尤为重要，可以有效检测锡膏印刷过程中的少锡、连锡、缝隙、拉丝、偏移等诸多缺陷。从而最大限度地提高整个焊接的PPM值。

锡膏印刷效果管理不是什么秘密。需要管理者认真执行PCBA加工过程中的每一个管理方法。并设计了一套能够发现和检测缺陷的闭环机制。