X86 Intel刀卡主板pcba

板面元件密度高、单板点数多，产线按上料表扫码核对，贴装后 AOI 逐点检测。散热区域做空洞率确认，避免长期高负载下焊点失效。

• 厚铜区单独开钢网，保证锡膏量充足
• 大电感与 MOS 的贴装偏移重点管控
• 散热焊盘空洞率抽检，控制在高负载可接受范围

报价前要先看 DFM，Gerber 与 BOM 发来即可；插件后焊见 插件后焊。

刀卡这种形态特殊在哪

刀卡是长条形，插在背板插槽里，靠金手指供电与通讯。板子长、板面窄，长宽比大，回流时最容易翘——翘了金手指就插不进槽，整批报废。这类板通常也没有富余的工艺边，拼板与传送要靠治具或加长边，对贴装定位是额外要求。

翘曲怎么控

三条：托盘与支撑销按板型定，炉内加中间支撑；出料后平放冷却，不叠板、不竖放；板厚 1.0mm 以下的过炉前先烘烤去应力。测翘曲按对角与长边中点两个方向量，只报一个数没有意义。

金手指不能沾的东西

• 遮蔽用耐高温胶带，贴装前贴、回流后撕，撕完目检有无残胶
• 金手指区不喷助焊剂、不用清洗剂直接冲淋，残留会抬高接触电阻
• 板边倒角与毛刺检查，毛刺插拔时会刮伤槽内弹片

大电流从金手指进来之后

刀卡的供电走内层厚铜，几路 12V 并行走，铜厚比普通板厚。厚铜区的锡膏量要单独给，压不出足够的爬锡高度，载流截面就不够，满载温升会顶到器件上限。散热焊盘做网格排气开孔，空洞率按 IPC-A-610 的 25% 卡，超的挑出来不上线。

几十片的打样值得做吗

值得。刀卡的问题是典型的「设计没问题、做出来插不进」，打样几十片就能提前暴露，比整批做完再返工便宜得多。打样与量产同线同参数，量产的曲线不是重新调出来的另一套。